中國粉體網訊 2月24日,國內碳化硅半導體材料龍頭企業山東天岳先進科技股份有限公司提交港股上市申請,此次天岳先進申報港股IPO的募集資金,擬用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產能、持續加強研發能力等。專注于高品質碳化硅襯底,[更多]
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