中國粉體網訊 在覆銅板中，球形硅微粉以優秀的流動性可以實現在覆銅板樹脂基體中的高填充，從而進一步降低生產成本、減小基本的熱膨脹系數和介電常數。高頻覆銅板目前最常用的體系之一是PTFE樹脂，要求填料具有高填充量，但是隨著填充量[更多]
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