中國(guó)粉體網(wǎng)訊  4月11日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲上交所受理。

中國(guó)粉體網(wǎng)編輯根據(jù)江蘇聯(lián)瑞公布的《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報(bào)稿）》整理其主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品及技術(shù)如下：

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)。

公司產(chǎn)品銷售市場(chǎng)遍布中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和東南亞等國(guó)家和地區(qū)。目前，公司已同世界級(jí)半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團(tuán)、華威電子，全球前十大覆銅板企業(yè)建滔集團(tuán)、生益科技、南亞集團(tuán)、聯(lián)茂集團(tuán)、金安國(guó)紀(jì)、臺(tái)燿科技、韓國(guó)斗山集團(tuán)等企業(yè)建立了合作關(guān)系，并成為該等企業(yè)的合格材料供應(yīng)商。

公司主要產(chǎn)品的外觀和電子顯微鏡下顆粒形貌情況如下：

1、公司核心技術(shù)情況

公司具有較強(qiáng)的產(chǎn)品研發(fā)能力，擁有硅微粉產(chǎn)品制造領(lǐng)域的完整技術(shù)體系和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。截至本招股說明書簽署日，公司共擁有41項(xiàng)專利，其中17項(xiàng)為發(fā)明專利，同時(shí)公司通過實(shí)踐探索掌握了原料優(yōu)選及配方、高效研磨、大顆粒控制、混合復(fù)配、表面改性、高溫球化和自動(dòng)化裝備設(shè)計(jì)組裝等七大核心技術(shù)，使公司保持了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司核心技術(shù)成熟，曾先后承擔(dān)“電子級(jí)超細(xì)硅微粉干法表面改性技術(shù)攻關(guān)”、“電子級(jí)低CTE覆銅板用超細(xì)硅微粉技術(shù)攻關(guān)”等省級(jí)科技攻關(guān)項(xiàng)目，以及“低應(yīng)力QFP模塑料用高純超細(xì)硅微粉”等多項(xiàng)市級(jí)科技攻關(guān)項(xiàng)目，相關(guān)技術(shù)被認(rèn)定為達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

尤其是高溫球化技術(shù)，經(jīng)過十余年的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，公司成功突破利用火焰法高溫制備電子級(jí)球形硅微粉的防粘壁、防積炭、防粘聚、粒度調(diào)控等關(guān)鍵工藝技術(shù)，產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，打破了日本等國(guó)家對(duì)電子級(jí)球形硅微粉產(chǎn)品的壟斷，實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進(jìn)口替代，并實(shí)現(xiàn)了在長(zhǎng)征系列、天宮系列、神舟飛船等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用。

2、公司產(chǎn)品所獲獎(jiǎng)項(xiàng)情況

公司承擔(dān)的“火焰法制備球形硅微粉成套技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應(yīng)用”榮獲2018年中國(guó)建材聯(lián)合會(huì)科技進(jìn)步類一等獎(jiǎng)，并被提名為2019年國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。

公司研發(fā)的“IC封裝用電子級(jí)表面改性超細(xì)硅微粉”產(chǎn)品被科學(xué)技術(shù)部認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品；“電子級(jí)低CTE覆銅板用超細(xì)高純硅微粉”產(chǎn)品被江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)認(rèn)定為江蘇省優(yōu)秀新產(chǎn)品；“電子級(jí)低應(yīng)力QFP環(huán)氧模塑料用硅微粉”、“APG用硅微粉”、“電子級(jí)低CTE覆銅板用超細(xì)高純硅微粉”等12項(xiàng)產(chǎn)品曾先后被江蘇省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品。

3、公司參與制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況

作為國(guó)內(nèi)知名的硅微粉產(chǎn)品制造商，公司目前系中國(guó)非金屬礦工業(yè)協(xié)會(huì)礦物加工利用技術(shù)專業(yè)委員會(huì)常務(wù)理事單位、中國(guó)非金屬礦工業(yè)協(xié)會(huì)石英及石英材料專業(yè)委員會(huì)第六屆理事會(huì)副理事長(zhǎng)單位。作為標(biāo)準(zhǔn)起草單位，公司曾參與制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《石膏型熔模鑄造用鑄型粉》（JB/T 11734-2013）、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《球形二氧化硅微粉》（GB/T 32661-2016）和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法XRD法》（GB/T 36655-2018）。目前公司正在主持制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉球化率的檢測(cè)方法—光電投影法》（項(xiàng)目計(jì)劃號(hào)2014080-T-469）

4、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

公司的核心業(yè)務(wù)為硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司根據(jù)自身特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，立足于硅微粉行業(yè)，制定了明確的發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)目標(biāo)，依靠多年來在硅微粉材料領(lǐng)域積累沉淀的成熟、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，不斷向其他新型無機(jī)非金屬功能性粉體材料延伸，緊抓覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等下游領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，以推動(dòng)中國(guó)粉體材料工業(yè)進(jìn)步為己任，以努力成為客戶始終信賴的合作伙伴為愿景，著力于新技術(shù)、新材料、新工藝的開發(fā)應(yīng)用，致力于將公司打造成為全球領(lǐng)先的粉體材料制造和應(yīng)用服務(wù)供應(yīng)商。