中國粉體網訊 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，因而在覆銅板和集成電路封裝等領域發揮著重要作用。
工業上生產出的硅微粉從形貌上分為角形硅微粉和球形硅微粉。而在微電子工業快速發展過程中，球形硅微粉的研究備受關注——是大規模集成電路封裝領域中的一種關鍵材料。當前，球形硅微粉在大規模集成電路封裝上的應用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等高新技術領域中，是環氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30%環氧樹脂消耗量，有著良好的市場前景。
球形硅微粉按照粒度分類，可以分為微米球形硅微粉（1~100μm）、亞微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和納米球形硅微粉（1~100nm）等3種類型。球形硅微粉相對于角形硅微粉，具有（1）球的表面流動性好，與樹脂體系能充分融合，其填充量相對較高，膨脹系數和導熱系數低；（2）球形硅微粉摩擦系數低，對模具的磨損降低，提高模具使用壽命的優點。
目前國內外生產球形硅微粉方法主要分為：物理法和化學法。物理法包含高溫熔融噴射法、火焰成球法、等離子體法、高溫煅燒形化等；化學法包含：水熱合成法、氣相法、沉淀法、溶膠—凝膠法等。
隨著集成電路的出現和大力推廣，電子產品逐步向小型化、低能耗、安全型方向發展，因此研究研究覆銅板填料硅微粉的制備工藝就十分關鍵。但在多種制備工藝中，球形硅微粉的分級難度極大，要求其散裝密度極低、粗顆粒控制極其嚴格，切割線之上不能有顆粒。分級不但能使粉料中粒度已達到要求的產品被及時地分離出去，而且避免造成能源浪費和部分產品的過粉碎問題。
Hosokawa Group作為全球提供優化粉體加工制造技術和行業尖端設備的業內楚翹，擁有百年制造經驗，可以提供全球先進的粉體研磨、分級及改性工藝，并針對相關工藝研發相關設備——專門的分級設備：射流分級機Cliffis CF、雙渦輪分級機TTD、微米分級機MS、空氣分級機ATP等。
采用不同粒徑的填料復配填充，能夠更好地發揮填料的性能
經過專用分級設備分級后的硅微粉
為此，中國粉體網旗下粉體公開課平臺特意邀請細川密克朗集團礦物部門經理賈建忠作《高端超細硅微粉的精細分級工藝》報告，報告將于2021年8月20日舉辦的“2021先進粉體裝備制造及營銷網絡研討會”上進行詳細介紹。精彩報告，不容錯過~
報告人介紹
細川密克朗集團中國公司礦物與金屬應用部門經理。長期致力于提供先進的礦物粉體加工及復雜多金屬粉體的工藝方案。通過先進的加工工藝，助力國內硅微粉生產企業高端產品的生產能力日益加強，一定程度上突破了發達國家對高端硅微粉產品的壟斷。
參考文獻：
李勇等.球形硅微粉制備方法與應用研究
李曉冬等.亞微米球形硅微粉的制備技術研究進展
（中國粉體網編輯整理/茜茜）
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