中國粉體網訊  工信部網站近日發布公告稱，按照首批次應用保險補償機制試點工作安排，工業和信息化部原材料工業司組織修訂形成了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》（征求意見稿），并于近日公開征求社會各界意見。關于先進陶瓷粉體及制品，中國粉體網小編發現有以下材料入選該目錄。

材料名稱：片式多層陶瓷電容器用介質材料

性能要求：

配方粉:

（1）高容值X7R和X7T瓷粉：介電常數≥2200，介電損耗≤2％，絕緣性能RC≥1000S，介質厚度2~3μm時，產品溫度特性(-55℃～125℃)無偏壓條件下滿足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.35~0.55μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X7R475或0805X7T106規格產品的使用要求；介質厚度5~10μm時，產品溫度特性(-55℃～125℃)滿足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.40~0.60μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足1210或0805尺寸100V規格產品的使用要求；

（2）高容值X5R和X6S瓷粉：介電常數≥3000～4500，介電損耗≤3％，絕緣性能RC≥1000S，介質厚度1~3μm時，產品溫度特性(-55℃～85℃)無偏壓條件下滿足±15%，產品溫度特性(-55℃～105℃)無偏壓條件下滿足±22%，粒度分布D50：0.2~0.5μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X6S106或0805X5R226規格產品的使用要求；

（3）高容值COG瓷粉：介電常數≥32，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結后晶粒≤2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結溫度≤1180℃，滿足0805COG103規格產品的使用要求；射頻高Q值COG瓷粉：介電常數≤30，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結后晶粒≤2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結溫度≤1050℃，產品0805COG5R0規格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ；

鈦酸鋇基礎粉：粉體粒徑100±10nm，比表面積9.0~13.0m²/g，粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25～0.45μm，c/a>1.0095，Ba/Ti比0.995～1.005。

應用領域：新一代信息技術產業、節能與新能源汽車、電力裝備

材料名稱：氮化鋁陶瓷粉體及基板

性能要求：

應用領域：先進軌道交通裝備、新一代信息技術產業、節能與新能源汽車

材料名稱：球形氧化鋁粉

性能要求：

Al₂O₃≥99.7%，SiO₂≤0.03%，Fe₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.02%，EC≤10μs/cm，含濕率≤0.03%，真實密度3.85±0.1g/cm³，球化率＞90%，白度大于90。

應用領域：新一代信息技術產業

材料名稱：高導熱氧化鋁粉體

性能要求：

產品粒徑＞25μm（D50），氧化鈉＜0.03%，氧化鐵＜0.08%，氧化硅＜0.08%，電導率＜60μs/cm。

應用領域：新一代信息技術產業

材料名稱：高純氧化鋁

性能要求：

應用領域：新一代信息技術產業、電力裝備、海洋工程裝備及高技術船舶、節能與新能源汽車、航空航天裝備、生物醫藥及高性能醫療裝備

材料名稱：高性能發動機氣缸套復合陶瓷功能材料

性能要求：

陶瓷合金滲透層深度≥10μm，抗拉強度≥330MPa，硬度≥300HB，摩擦系數降低≥10%，氣缸套配副的發動機摩擦功降低≥5%。

應用領域：農機裝備、節能與新能源汽車

材料名稱：注射成型結構陶瓷

性能要求：

應用領域：新一代信息技術產業、節能與新能源汽車

材料名稱：電子級超細高純球形二氧化硅

性能要求：

SiO₂＞99.9%，球化率≥99%，D50：0.3～3μm，電導率＜10μS/cm，燒失量≤0.2%。

應用領域：新一代信息技術產業

材料名稱：噴射成型耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層

性能要求：

耐溫1200℃，硬度HV1100，結合強度45MPa，耐強酸強堿。

應用領域：電力裝備、海洋工程裝備及高技術船舶

材料名稱：陶瓷基復合材料

性能要求：

（1）耐燒蝕C/SiC復合材料：密度為2.5～3.2g/cm³，室溫拉伸強度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，1600℃拉伸強度≥100MPa，耐溫性能≥1800℃，滿足2MW/m²以上熱流環境下1000s零燒蝕或微燒蝕的要求；

（2）高溫透波陶瓷基復合材料：拉伸強度>30MPa，彎曲強度＞50MPa，壓縮強度＞60MPa，比熱容≥0.8KJ/（kg·K），熱導率≤1W/（m·K），線脹系數≤0.6×10^-6/℃，介電常數2.7～3.2，線燒蝕速率≤0.2mm/s。

（3）核電用SiC/SiC復合材料：密度為2.7～2.9g/cm³，室溫拉伸強度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，斷裂韌性≥10MPa·m^1/2，1200℃拉伸強度≥200MPa，導熱系數≥20W/（m·K），熱膨脹系數（25℃～1300℃）3～5×10^-6/℃；

（4）航空用SiC/SiC復合材料：密度為2.5～2.9g/cm³，室溫拉伸強度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，1300℃拉伸強度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，強度保持率≥80%（1300℃、120MPa應力下氧氣環境熱處理500小時）。

應用領域：航空航天裝備、電力裝備、農機裝備、高檔數控機床及機器人

材料名稱：半導體裝備用精密碳化硅陶瓷部件

性能要求：

彈性模量≥350 GPa，抗彎強度≥350 MPa，韋伯模數≥8.0，導熱系數≥180 W/（m·K），熱膨脹系數≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.0 g/cm³。

應用領域：新一代信息技術產業、航空航天裝備、生物醫藥及高性能醫療裝備

材料名稱：陶瓷封裝基座

性能要求：

絕緣電阻：R≥1×10⁶Ω，鍍鎳層厚度（1.27-8.89）μm，鍍金層厚度（0.10-0.70）μm；
可焊性：沾錫面積不得低于焊盤面積95%；

耐烘烤性：表面不得出現雜色、起泡、起皮、剝落等現象；

鍍金層結合力：產品金層不得出現損傷，膠紙上不得有金屬物粘附。

應用領域：新一代信息技術產業

材料名稱：高性能陶瓷基板

性能要求：

應用領域：新一代通信技術產業、節能與新能源汽車

材料名稱：高性能水處理用陶瓷平板膜材料

性能要求：

有效過濾面積0.5m²，分離膜平均孔徑170nm，顯氣孔率40%，純水通量(25℃，-40kPa)500 LMH，彎曲強度30MPa，酸堿腐蝕后強度20MPa。

應用領域：節能環保

資料來源：工業和信息化部原材料工業司。

（中國粉體網編輯整理/平安）

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