中國粉體網訊  高端漿料制造企業大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱“海外華昇”）已完成超億元B輪融資，由同創偉業和溫氏資本聯合領投，追遠創投和上市公 司江蘇斯迪克新材料股份有限公司等跟投。本輪融資后，海外華昇將進一步 深耕導電漿料產業鏈，持續多維發力，為國產高端納米級導電漿料研發帶來 顛覆性的科技創新。

鎳漿，來源：海外華昇官網

從一部手機到一輛汽車，數千顆的多層陶瓷電容器不可或缺，被稱為“工業 大米”。它是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來 ，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極 ），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

電子漿料正是多層陶瓷電容器的核心原料，隨著MLCC向高容量、小尺寸、高可靠性的方向發展，生產成本也不斷增加，于是開發出了賤金屬電極。以Ni為內電極，Cu為端電極，逐漸替代貴金屬電極，成為MLCC的發展趨勢。到目前為止，BME-MLCC（賤金屬內電極多層陶瓷電容器）已經占到全部MLCC的90%以上。一直以來，高性能金屬電子漿料長期為歐洲和美、日、韓生產企業所壟斷，是制約我國電子半導體行業發展“卡脖子”的技術問題。

銀漿，來源：海外華昇官網

海外華昇主要從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售。成立不到6年，該企業就在新材料領域取得重要突破。為解決多年來制約我國工業發展的 " 卡脖子 " 技術問題，打破高性能金屬電子漿料長期受歐、美、日、韓生產企業壟斷的局面，該企業堅持自主創新與技術引進相結合，發力高端電子漿料產業。經過多年的技術研發，海外華昇攻克電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（銅、鎳、銀）電子漿料的核心技術，填補了國內空白，實現了進口替代，并緩解了國內 5G 新基建相關電子元件企業原材料國產化的迫切需求。公司擁有多條國際領先的電子漿料精益生產線，已經與海內外60余家電子元器件領先企業建立供貨關系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷濾波器等行業的龍頭企業。同時，大連海外華昇同國內 MLCC 龍頭企業風華高科一起成為賤金屬漿料 " 國標 " 制定者。

參考來源：投中網、大連日報、半島晨報、海外華昇

（中國粉體網編輯整理/山川）

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