中國粉體網訊  覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）的核心組件，而印制電路板是電子產品中電路元件和器件的關鍵支撐件，被稱為“電子系統產品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。

覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的板狀材料。

我國是全球覆銅板的最大市場，具有絕對領先優勢。但是我國覆銅板產能仍集中于中低端產品，高端技術類覆銅板產能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進口。

硅微粉作為一種無機填料應用在覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。

隨著覆銅板行業整體技術水平的不斷提高，在良好的市場環境下，要求國內硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動性，低膨脹系數，良好粒度分布的高端硅微粉產品。

據蘇州錦藝新材料科技股份有限公司近期的招股說明書顯示，該公司在覆銅板用功能性粉體材料領域銷售規模位居國內第一，在高純超細硅微粉領域的全球市場占有率也處于領先地位。

依托產品性能優勢，錦藝新材得到了全球各大覆銅板龍頭企業的認可，目前公司客戶已基本覆蓋了全球前二十大剛性覆銅板制造商，并與臺光電子、臺燿科技、建滔電子、聯茂電子、南亞電子、日本松下電工、生益科技、南亞新材等全球前十大覆銅板制造企業均建立穩定供應關系。

據悉，通過多年持續自主研發，錦藝新材現形成以表面改性為優勢基底的“4+17”核心技術體系，并在新材料前沿技術領域積極儲備。錦藝新材的表面改性、粉體合成、球形粉體制備及超細粉體加工4大核心技術群和17項核心技術，可針對性應用于不同下游領域的二氧化硅、氧化鋁、氮化硼和氮化鋁等粉體材料的生產和改進。

覆銅板用硅微粉技術等級顯著有別于其他領域用硅微粉的重要特點，是直接解決有機-無機層縫隙問題的表面改性。錦藝新材表面改性技術群可顯著改善無機粉體表面與有機基材接觸時不相容而產生的縫隙，直接提升粉體在下游中的應用性能。

在粉體合成技術群方面，錦藝新材擁有化學合成技術、固相合成技術、水熱合成技術和自蔓延合成技術多項合成相關的核心技術。公司化學合成技術在原酸性水解-堿性縮聚分步合成工藝的基礎上，自主形成了堿性水解縮聚一步合成工藝，一步合成的有機硅球粒度均一度高、合成反應時間短且雜質含量低。

隨著近年來下游終端設備的性能升級，覆銅板對于各類無機功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年擴大，據相關機構數據，2021年應用于覆銅板領域的各類硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超過44%。在球形粉體制備技術方面，錦藝新材是國內少有的能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術標準的球形硅微粉供應商。

在超細粉體加工方面，錦藝新材形成了氣流分級技術、蒸汽分級技術、超細粉體研磨技術和輸送技術、高效除磁技術等生產工藝技術，以及應用于公司主要生產線的控制系統。公司氣流分級技術和蒸汽分級技術均位于業內領先水平：氣流分級技術可實現分級后粒徑D50<1.5μm，D100<4μm；蒸汽分級技術可實現分級后粒徑D50<0.6μm，D100<1.4μm。公司通過自研相關設備和改進產線形成的高效除磁技術，能夠將除磁后粉體中的磁性雜質（金屬雜質）比例降為接近0，位于業內領先水平。

錦藝新材憑借在表面改性、粉體合成等多個方向的技術突破和技術原理、制備方法、工藝參數、設備及產線等層次的自主改進和迭代，在以覆銅板功能材料市場為代表的電子信息功能材料領域，在全球范圍已經取得了較顯著的市場領先地位。未來，錦藝新材將加大現有高端產品如火焰法、直燃法、化學法球形硅微粉的生產規模和市場份額，鞏固在覆銅板用功能填料領域的領先地位。

參考來源：

錦藝新材招股說明書

中國粉體網：集成電路覆銅板用硅微粉產業鏈全景圖

中國粉體網：我國覆銅板市場空間巨大，球形硅微粉的應用將與日俱增

（中國粉體網編輯整理/平安）

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