中國粉體網訊

1、羅杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中國擴產計劃

5月9日，羅杰斯宣布curamik®AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接鍵合銅）基板在中國擴產計劃，以滿足電動汽車和可再生能源市場顯著的需求增長。擴建的第一階段計劃于2025年完成。此前，羅杰斯于2022年為位于德國的埃申巴赫工廠加大投資以增加curamik®產品的產能。

2、江豐電子：已掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝

近日，江豐電子在機構調研中表示，其子公司江豐同芯專業從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發和生產，已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板。公司后續將根據客戶訂單需求，按計劃擴張產能。

3、英飛凌與國內兩大碳化硅廠商簽訂供應協議

國際知名半導體企業英飛凌科技與天科合達和天岳先進兩家碳化硅襯底廠商簽訂SiC襯底和晶錠的多年合作協議。此次英飛凌公開宣布采用中國廠商的SiC襯底，也是國產SiC的里程碑事件，一方面體現了國產SiC龍頭企業的技術備受認可，另一方面表明車規級SiC需求的強勁。

4、長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目落地綿陽

5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、長虹控股集團科技創新戰略合作暨長虹紅星高導熱氮化硅陶瓷基板及覆銅板項目簽約儀式在綿陽江油舉行。該項目總投資7億元，項目建成達產后將實現年產氮化硅基板1000萬片、AMB覆銅板600萬片，預估年產值18億元、年稅收1.8億元，有望成為國內最大的氮化硅載板生產企業。

5、MLCC漲價

近日，一些企業發布了MLCC產品漲價函，行業分析師表示，MLCC是典型的寡頭壟斷行業，國產龍頭發起漲價預示需求企穩回暖。今年一季度不同型號、不同規格的產品都或多或少有提價，高容的產品提價幅度在20%到40%不等。目前，國內幾家較大的MLCC生產企業，都出現了產銷量價齊增的情況。對于MLCC接下來的出貨預期，各家企業均持有較為樂觀的看法，更多的MLCC生產企業正在計劃提價。

6、宇陽科技“工業類超微型超高容片式陶瓷電容器項目”封頂

5月7日，宇陽科技新華南基地”東宇陽工業類超微型超高容片式陶瓷電容器項目“主體廠房封頂。該項目是宇陽科技繼新華東生產基地“安徽宇陽年產5000億片多層陶瓷電容器項目”建設后，在東莞鳳崗又同城布局建設的新華南生產基地。該項目于2022年8月奠基開工建設，計劃于2024年初投入使用。該項目建成后將大幅提升宇陽科技在超微型、高容量、工業和車規級等高端MLCC領域的技術研發能力，提升高端MLCC品類產品的產能。

來源：財聯社、宇陽科技、直播綿陽、江油融媒、各公司官網

（中國粉體網編輯整理/空青）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除