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第四屆熱管理材料與技術大會 第一輪通知


來源:中國粉體網

[導讀]  第四屆熱管理材料與技術大會 第一輪通知



隨著電子技術的快速更迭進步,芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發展,功率密度和發熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數據中心、物聯網、動力電池、儲能/熱、節能環保、工業4.0等領域的技術創新應用,對高效的熱管理材料技術和創新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用,以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。


iTherM(insight Thermal Management)定位于熱管理產業鏈一站式、高效率價值服務平臺。在“雙碳”背景下,第四屆熱管理材料與技術大會(iTherM Conf 2023)緊密依托電子信息、新材料、新能源、半導體、數字經濟、汽車、智慧網聯、綠色低碳等諸多產業集群,以熱管理價值優勢及應用場景為導向,洞見和把握熱管理行業政策、科學、材料、技術、標準和工程等前沿動態與發展趨勢。

iTherM Conf 2023 將吸收頂尖研究機構和公司的行業遠見,內容涵蓋熱管理的科學前沿、功能材料、技術應用和工程方案等多個領域,誠摯邀請國內外知名學者、技術專家、領軍企業高管、政府園區、科研院所和投資機構等嘉賓走上大會舞臺,共同探討熱管理產業新動態、新技術、新發展和新趨勢。

大會將呈現開幕活動、專題報告、圓桌討論、專家會客室、閉門研討會、案例分析、成果集市、路演推介、互動嘉年華和展覽展示等30余場多維度同期活動,搭建熱管理領域技術交流、學科融合、信息互通的專業溝通平臺,會議規模預期2000人+。

本次大會特別關注知識產權、創業項目、固態制冷,以及可以從實驗室對接轉移到市場的創新性技術成果,積極推動熱管理領域“政產學研用資”的互惠合作和賦能互補,促進熱管理行業科技創新與產業發展突破。



01
大會信息

大會時間:2023年11月15-17日
大會地點:深圳國際會展中心
主辦單位:DT新材料
大會顧問:
李保文,歐洲科學院院士,南方科技大學講席教授
執行主席:
林正得,中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員
支持單位:
工業和信息化部電子第五研究所/中國賽寶實驗室,中國絕熱節能材料協會,上海有色金屬行業協會,寶安區5G產業技術與應用創新聯盟,粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟
承辦單位:
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒體:
DT新材料,熱管理材料,Carbontech,膠我選,熱設計網,中國粉體網,粉體圈,中國熱管理網,易貿汽車,線束世界



02
大會日程

11月14日(星期二)

09:00-17:00  大會簽到、注冊

11月15日(星期三)

09:00-12:00  全體大會開幕活動,大會報告

12:00-14:00  午餐

14:00-17:00  分論壇活動

18:00-20:00  歡迎晚宴

11月16日(星期四)

09:00-17:00  分論壇活動

12:00-14:00  午餐

11月17日(星期五)

09:00-17:00  分論壇活動

12:00-14:00  午餐




03
議題方向

**擬定議題,以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。


本屆大會從實際需求出發,特設置主論壇、熱學科學前沿論壇、功能材料、技術應用、工程方案、創新創業等議題板塊,全景呈現熱管理領域的前沿動態與發展趨勢


主論壇
因勢利導,漸進自然。著眼當下,厘清行業現狀和新興前沿,促進產業高效健康發展;布局未來,把握前景態勢與創新趨勢,提升領域科技創新活力。全面了解熱管理行業政策市場、科學基礎、前沿材料、新興技術的發展,未來盡在掌握。


A. 熱學科學前沿論壇
合抱之木,生于毫末。熱科學領域前沿研究和新興技術的小樹苗,終有一天將長成一棵參天大樹。論壇將關注聚焦熱超構材料、熱智能器件、高熱導率半導體材料、傳熱傳質、機器學習、太陽能光伏光熱綜合利用、熱致變色等方向。


B. 功能材料
不積跬步,無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性,將為材料與技術的研究開發提供理論指導,夯實產品應用基礎。

材料產業是戰略性、基礎性產業,大會將設置熱界面材料、導熱高分子材料、碳基熱管理材料、熱沉材料、陶瓷基板、隔熱保溫材料等關鍵領域方向,特別呈現固態相變制冷、輻射制冷、熱電制冷等新型固態制冷材料和技術,以適應和儲備熱管理新技術的競爭發展。

B1 熱界面材料技術與應用論壇
B2 導熱高分子材料技術論壇
B3 碳基熱管理材料技術論壇
B4 熱沉材料與技術論壇
B5 陶瓷基板材料與技術論壇
B6 隔熱保溫材料技術與應用論壇
B7 第二屆固態制冷材料與技術應用論壇


C. 技術應用
九層之臺,起于累土。新需求、新技術、新方案的全方位呈現,將為熱管理材料與技術的積累升級和創新發展,提供強有力的支撐和新動力。

C1 熱物性分析與測試論壇
C2 熱設計與仿真應用論壇
C3 封裝熱管理與可靠性技術論壇
C4 熱管技術與應用論壇
C5 功率器件熱管理技術論壇
C6 液冷技術應用論壇


D. 工程方案
匠心獨運,精益求精。優秀的熱管理解決方案,必定是想用戶之所想、解用戶之所難,精心打造產品體系基石,滿足用戶需求和賦予產品價值。

D1 儲能熱管理技術應用論壇
D2 新能源汽車綜合熱管理論壇
D3 消費電子熱管理應用論壇
D4 5G熱管理技術與應用論壇


E. 創新創業
科技是強盛之基,創新是進步之魂。本環節將在大會同期設置熱管理知識產權論壇和創新技術路演活動。

E1 2023熱管理知識產權論壇
E2 夯邦熱管理材料與技術創新創業大賽



04

參會注冊


參會代表(/人)

報名且線上繳費¥2800,現場繳費¥3200

學生(/人)

報名且線上繳費¥1200,現場繳費¥1500

注:①注冊費包含資料費、會議期間餐費等,不包含住宿費、交通費。②正式參會代表可成為 iTherM正式會員,后續參與iTherM系列活動(收費項目)享9折優惠。


繳費方式

銀行轉賬

名稱:深圳市德泰中研信息科技有限公司

開戶銀行:招商銀行股份有限公司深圳福永支行

帳號:755962537310506

支付寶轉賬

名稱:深圳市德泰中研信息科技有限公司

支付寶:anna@polydt.com


特別提醒

1) 請務必完整填寫注冊表信息!請一定在匯款附言上注明“姓名+單位+熱管理會務費”!
2) 現場可通過刷卡、現金、支付寶及微信繳費,發票在會后10個工作日內開具并寄出。
3) 需要開具普通增值稅發票時,提供單位名稱和納稅人識別號即可;需要開具增值稅專用發票時,需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行賬號全部信息。




05

聯系我們


胡建俠 經理

電話:+86 15988667525(微信同號)

郵箱:hujianxia@polydt.com




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