中國粉體網訊  近日，燦勤科技接受機構調研表示，公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客戶資源，進入HTCC市場的風險較低。

HTCC陶瓷產品主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管殼，這三大類，主要應用于新能源、IGBT熱管理、半導體封裝和無線通信等領域。根據YH Research的統計及預測，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了180億元，預計2028年將達到293億元，年復合增長率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。

從地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規模為47億元，約占全球的26.2%，預計2028年將達到97億元，屆時全球占比將達到33%。

生產端來看，日本是最大的生產地區，按產值計，日本占有全球大約70%的市場份額，核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中國是全球第二大生產地區，占有大約24%的市場份額，核心廠商有河北中瓷、43所、宜興電子、北斗星通（佳利電子）等；在歐洲市場，主要是法國Egide；在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。

整體而言，HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產品的更新換代所影響，因此市場需求較高。預計未來幾年，得益于國內活躍的市場環境和強大的需求，中國地區將保持快速增長。

燦勤科技主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發、生產和銷售。產品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件，并以低互調無源組件、金屬陶瓷結構與功能器件、射頻模塊與系統等多種產品作為補充。

一直以來，燦勤科技深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產，在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長期的技術積累，儲備了HTCC產品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術，因此具有技術可實現性，部分生產設備也具有通用性。同時，公司積累了大量優質的客戶資源，公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產品，因此公司生產的HTCC電子陶瓷產品容易獲取相應的市場資源和客戶資源，同時將有利于進一步開拓新能源、半導體等領域的新客戶。

目前，燦勤科技已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客戶資源，進入HTCC市場的風險較低。公司將結合市場需求不斷改進制造工藝和技術，進一步加大在HTCC技術領域的研發投入，力爭實現工藝的快速成熟、產品的核心指標水平達到并超越國內外競爭對手。

來源：東方財富網

（中國粉體網編輯整理/空青）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除