中國粉體網訊 近日，聯瑞新材發布半年度業績報告稱，2023年上半年營業收入約3.14億元，同比減少10.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約7304萬元，同比減少20.81%。其中二季度的營業收入環比一季度增長16.55%。
聯瑞新材表示，全球終端市場需求疲軟，半導體行業處于下行周期，導致客戶需求下降，訂單減少，帶來公司營業收入及利潤下降。
來源：聯瑞新材2023年半年報
聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售，開展功能性無機粉體材料的制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發。公司主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法加工的亞微米級球形粒子；經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。產品廣泛應用于芯片封裝用環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、電子電路用覆銅板（CCL）、積層膠膜、熱界面材料（TIM）、新能源汽車電池模組導熱膠黏劑、太陽能光伏電池結構膠黏劑、建筑用膠黏劑、面向環保節能的蜂窩陶瓷載體，以及特高壓電工絕緣制品、油墨、3D打印材料、齒科材料等領域。
半導體封測行業
半導體封測是半導體產業鏈中的一個關鍵環節，屬于半導體制造的后道工序，直接影響著半導體整體的可靠性、穩定性、一致性。受地緣競爭影響，全球半導體行業需求近期景氣度不高，但是行業客戶對于新的技術的研究愈加快速，從長遠來看，半導體封裝材料市場規模將持續增長。
半導體的應用領域非常廣泛，涵蓋了通信設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天等。隨著集成電路進一步朝向高集成度與多功能化的方向發展，推動了高端芯片封裝、異構集成先進封裝應用領域的先進技術發展和應用，帶動了低CUT點、高填充、低放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如Low Df（低介質損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。
電子電路基板行業
覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）是電子電路的重要基礎材料，行業亦稱“電子電路基板”，是制備PCB印刷線路板的一種核心材料，其性能對 PCB 的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗起到決定性作用，被廣泛應用于計算機、手機、通訊、航空航天、汽車等眾多領域。隨著電子產品的小型化、輕量化及薄型化發展，印制電路板須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料--覆銅板，也須隨之具備各種高質量和高技術特性。
近年來，通訊傳輸要求更高效率，AI服務器要求更高算力，汽車向電動化、智能化、網聯化發展，推動了新一代高頻高速覆銅板、封裝基板、積層膠膜（ABF）等高端CCL產品的市場發展及占比不斷提升，帶動了聯瑞新材球形硅微粉、球形氧化鋁、球形二氧化鈦等高性能功能性粉體材料產品發展。
新能源車動力電池
在雙碳政策驅動下，新能源汽車市場需求持續快速增長。根據中國汽車工業協會數據，2022年我國新能源車銷量為688.7萬輛，同比增長93.4%，新能源車滲透率已達25.6%；根據歐洲汽車制造商協會數據，2022年歐洲30國實現新能源乘用車注冊量258.9萬輛，同比增長14.6%，新能源車滲透率為22.9%。
新能源汽車的高速發展帶動動力電池行業規模快速提升。隨著新能源汽車逐漸朝著高能量密度和高續航的方向發展,動力電池熱管理系統對溫度的控制需求日益提升。在動力電池組裝中，膠黏劑廣泛應用于PACK密封、結構粘接、結構導熱、電池灌封等方面，提供安全防護、輕量化設計、熱管理等功能，為動力電池實現持久、穩定、高效、安全的運行起到了關鍵性作用。新能源車動力電池膠黏劑用球形氧化鋁呈現需求增長趨勢。
隨著5G通信設備、高端智能手機等電子產品功能日趨復雜且小型化發展趨勢，解決電子產品核心部件發熱散熱問題成為當務之急，推動了能夠滿足其散熱升級需求的熱界面材料的發展，帶動了熱界面材料用球形氧化鋁、氮化物等功能性粉體材料市場需求增長。
環保節能及光伏行業
光伏景氣推動太陽能電池銷量增長，預計2025年市場空間保守達270GW。伴隨“雙碳”納入“十四五”規劃，新能源發電相關需求持續增長確定性強，其中以太陽能作為發電主要能源的光伏作為新能源發電行業，帶動上下游產品生產消費。中國光伏生產能力強，光伏電池產量持續走高。有機硅膠黏劑具有良好的耐候性、密封性、電絕緣性等特點，在電池組件封裝生產中得到廣泛應用。
受益于國家環保標準的實施，環保型膠黏劑等行業得到較好的發展機遇，應用于橋梁和高層建筑、新能源汽車電容灌封、風力發電機等領域的特種膠黏劑得到良好發展。
其他應用領域
隨著國民經濟的快速增長，發電、輸變電和電機行業迅猛發展，推動我國的絕緣材料行業的強勁發展。聯瑞新材產品長期應用于電工絕緣材料，隨著國家電網對于絕緣件的耐氣候要求，極端條件下局放標準的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明顯，經過特殊顆粒設計的填料在解決絕緣件在更加惡劣的氣候環境中強度提升、局放降低等方面效果顯著。
另外，微米/亞微米球形硅微粉具有合理的粒度分布、高流動性、適宜的光學特性等優良特性，應用在3D打印材料、齒科材料等領域，可提升制品性能。
參考來源：聯瑞新材2023年半年報
（中國粉體網編輯整理/初末）
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