中國粉體網訊  9月20日，西安航科創星電子科技有限公司（簡稱“航科創星”）成功簽約泉溪鎮眾騰高新科技生產基地。

航科創星成立于2019年，是西安電子科技大學重點打造的科技成果轉化項目。航科創星主營業務包括電子陶瓷材料、氧化鋁陶瓷基板(LTCC/HTCC)、氮化鋁陶瓷基板(AlN)、氧化鋁陶瓷封裝管殼(LTCC/HTCC)以及基于陶瓷封裝的電源管理芯片、電源轉換類芯片、電機驅動芯片等高可靠性芯片。

公司掌握材料、工藝、設備、設計、制造、封測全鏈條技術，不斷創新和完善材料體系、工藝流程，面向市場、迎接挑戰、著眼未來、開拓進取，力爭為國防事業和高端產業升級做出重大貢獻。

在電子陶瓷封裝領域，航科創星具備“材料+工藝”全流程正向研發能力，同時具備低溫和高溫（HTCC和LTCC）工藝。公司與西北工業大學凝固技術國家重點實驗室聯合開展電子陶瓷材料的研發和科研攻關；與西安電子科技大學電子封裝系（國內唯一專業）共建聯合實驗室，在科研和電子封裝專業人才培養等方面開展了深入合作。 

產品目前應用于軍工（HTCC）航空航天、軍用領域；民用領域（LTCC）通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子用電子陶瓷外殼、石油鉆井以及對可靠性要求較高的行業。

今年2月，航科創星完成了千萬元的天使輪融資，由英諾天使基金領投，合力能源跟投。資金將主要用于電子陶瓷封裝中試線建設、核心產品研發、核心團隊的打造和擴充。

目前，航科創星現有凈化車間 1500 平米，在建超凈車間 3000平米，擁有 2條 HTCC/LTCC 全段線，流延、沖孔、印刷、疊層、壓合、共燒、切割、釬焊、電鍍等工序制備，掌握 HTCC/LTCC 全段封裝工藝；同時建有 1條薄膜生產線，濺射、光刻、電鍍等工序完備，可以承接厚膜電鍍產品、薄膜電鍍產品、DPC 等產品。

此次簽約入駐不僅是當地政府對航科創星技術實力和業務能力的認可，更是對公司未來發展的期待和鞭策。日后，政企雙方將達成更深層次、更廣領域的合作，實現共同發展。

來源：航科創星、武義新聞、西電工研院

（中國粉體網編輯整理/空青）

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