中國粉體網(wǎng)訊 硅微粉無毒、無味、無污染，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。
硅微粉產(chǎn)品系列比較復(fù)雜，應(yīng)用十分廣泛。按照粒徑劃分，其可分為微米級硅微粉、亞微米級硅微粉和納米級硅微粉；按照電導(dǎo)率劃分，可分為電子級硅微粉、電工級硅微粉和普通硅微粉；按照顆粒形狀劃分，可分為角形硅微粉、球形硅微粉和多面體型硅微粉；其中角形硅微粉根據(jù)原材料種類不同可分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。
結(jié)晶硅微粉
結(jié)晶硅微粉是由精選優(yōu)質(zhì)石英礦經(jīng)過清洗、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成。結(jié)晶硅微粉顏色白、質(zhì)純，具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性以及合理、可控的粒度分布。結(jié)晶硅微粉又可以劃分為高純度的結(jié)晶硅微粉、電子級的結(jié)晶硅微粉和一般填料級的結(jié)晶硅微粉。結(jié)晶硅微粉能夠改善覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等下游產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)等物理性能。
熔融硅微粉
熔融硅微粉是選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉。其顏色白、純度也較高。與此同時還具備以下特性：具有極低的線性膨脹系數(shù)；具有良好的電磁輻射性能以及耐化學(xué)腐蝕和穩(wěn)定的化學(xué)特性；具有合理有序且可控的粒度分布。
球形硅微粉
球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀，一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒，是通過高溫將形狀不規(guī)則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經(jīng)過冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。
球形硅微粉性能突出，應(yīng)用于高端細分電子產(chǎn)品。相對于結(jié)晶硅微粉（形態(tài)為角形）與熔融硅微粉（形態(tài)為角形），球形硅微粉填充性高、流動性好、介電性能優(yōu)異。結(jié)晶硅微粉與熔融硅微粉應(yīng)用于電子材料填料，而球形硅微粉則可應(yīng)用于高端芯片封裝與高端覆銅板領(lǐng)域。
不同種類的硅微粉性能及應(yīng)用對比
不同領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣馁|(zhì)量要求差異明顯，其中電子級高端應(yīng)用是重點方向。硅微粉根據(jù)不同的質(zhì)量品質(zhì)面向不同的下游需求領(lǐng)域，如普通級硅微粉主要用于灌封料、金屬鑄造、涂料等的填料，而質(zhì)量更優(yōu)、制備難度更高的電子級硅微粉則可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面。
進一步對比三類硅微粉的性能來看，球形硅微粉整體性能最優(yōu)，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數(shù)等方面可以對產(chǎn)品的性能起到改善的作用，但相較于球形硅微粉較差，但優(yōu)勢在于價格低，可用于中低端的電子產(chǎn)品材料，而球形硅微粉依托于更優(yōu)的性能可以應(yīng)用到高端電子產(chǎn)品材料。
不同種類的硅微粉具體可應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？目前硅微粉市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何？2023年11月14日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2023（第七屆）全國石英大會暨展覽會”將在安徽蚌埠召開，江西中節(jié)能高新材料有限公司總經(jīng)理黃運雷將做《淺談目前硅微粉市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化》的報告，屆時，黃總將對以上問題進行詳細講解。
參考來源：
黃運雷.實現(xiàn)硅微粉高值化的幾個途徑
中國粉體網(wǎng).硅微粉的生產(chǎn)及應(yīng)用現(xiàn)狀
中泰證券.硅微粉龍頭引領(lǐng)國產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開成長空間
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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