中國粉體網訊  近日，中瓷電子接受調研時表示，公司IPO募投項目消費電子陶瓷產品生產線及研發中心建設項目，目前正在按計劃建設，預計今年年底陸續投產。項目建成后將達到年產消費電子陶瓷產品44.05億只的生產能力。

中瓷電子消費電子陶瓷產品

中瓷電子消費電子客戶涵蓋國內一線品牌。公司消費電子陶瓷外殼及基板系列產品主要包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等，其中聲表晶振類外殼主要用于晶體振蕩器和聲表濾波器封裝，結構形式主要是SMD，在智能手機、AR/VR、智能手表、TWS等移動智能終端，以及無線通訊、汽車電子、醫療設備等消費電子領域應用廣泛。

布局精密陶瓷零部件實現國產替代

公司已開發了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現了關鍵零部件的國產化，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產品2022年全年收入。  

資產重組，正式切入GaN和SiC高成長大賽道

2023年7月，公司通過資產重組，收購博威公司和國聯萬眾100%股權，切入GaN和SiC高成長大賽道。國聯萬眾公司電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪，其他客戶也在密接接觸、合作協商、送樣驗證等階段中。相關產能正在建設中，目前已具備一定生產能力，預計今年底月產能達到5000片，2024年預計月產能在5000—10000片，且公司募投項目已進行初期投資，產能逐步建設中。博威公司除在5G通信相關方向持續推進氮化鎵通信射頻集成電路產品升級換代之外，也在相關新領域方向有布局，本次募投項目主要分為四類產品，大功率基站射頻芯片與器件為博威公司現有產品，5G毫米波、星鏈通信、6G通信基站/微基站射頻芯片與器件，GaN射頻能量、無線通信終端用芯片與器件，高端芯片封裝、（AT）測試為在研產品。  

來源：中瓷電子公告

（中國粉體網編輯整理/空青）

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