中國粉體網訊  陶瓷電容器是以陶瓷材料為介質的電容器總稱，品種繁多，外形尺寸相差甚大。其中多層陶瓷電容器（MLCC）是目前電路中使用率最高的電容器。

MLCC的獨特優勢

容量包容度大。和單層電容相比，MLCC使用了多層疊加技術，讓其具備了更加寬泛的電容量。

體積超級小。目前平板、智能手機等產品的更新換代讓產品更趨向于輕薄化發展，這就要求產品中所使用的電容器需具備超小體積特征，當前產品尺寸正朝著更小的趨勢發展。

高頻性質較好。材料質量的提升讓MLCC在各個頻段中都有對應的陶瓷材料來完成低電阻與阻抗，所以在高頻電路當中有著良好的性質。并且MLCC具備良好的無極性，進行裝配使用時會更加便利。

額定電壓高。經過高溫燒結技術后的陶瓷結構會更加緊致，其電壓系列更加寬廣，能夠達到不同電路運行標準。

低等效串聯電阻（ESR）。MLCC的ESR通常只有幾毫歐，ESR越小，說明該元件在運作時本身散發出來的熱氣會更少，進而讓絕大部分的能量都使用于電子設備的運行，所以該元件能夠提升運行效果，同時延長電容器使用壽命。

高可靠MLCC朝著什么方向發展？

目前，為滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展，MLCC也隨之迅速向前發展，據中國海關總署數據，2022年，我國MLCC進口量2.13萬億只，主要集中在中高端�，F如今，MLCC逐步向高端市場發展，如電子通訊、汽車電子、醫療設備、航天航空、軍工等高可靠領域均對高端MLCC性能提出了嚴格要求。

小體積高容量化

在電子元器件發展過程中，小型化是一個永恒不變的趨勢。作為世界用量最大、發展最快的片式元件之一的MLCC也不例外，據了解高可靠領域使用的MLCC最小尺寸為0201，民用可達08004，甚至更小。且隨著線路數據傳輸速度逐漸提高、內存容量和功能種類的不斷增加，對于低壓高容量、超小超薄的MLCC需求急劇擴大，對于高可靠單顆電容的靜電容量需求已到100μF，在民用領域可到150~200μF，特殊需求時甚至希望可達1000μF。

高可靠性

在高可靠應用領域，對MLCC的壽命和可靠性也提出了更高要求，如穩態濕熱（低電壓）試驗持續時間240h提升至1000h；鑒定樣品從允許1只失效到0失效；失效率等級從M級提高至P級、S級；鑒定檢驗高溫壽命試驗時間在125℃。

高溫高壓化

為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展，高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的高壓MLCC也是目前的一個重要的發展方向；如行波管等線路上使用的高壓瓷介電容器可達十幾KV；在發動機控制系統和航天探測設備的耐高溫電子設備中需要高溫瓷介電容器可達220℃。

高頻高Q化

為滿足現在5G通信對MLCC大容量、高速度的要求，高Q MLCC將向著更高使用頻率方向發展，在射頻（RF）端MLCC的Q值將直接影響到帶寬，因此，高Q值、低ESR和低ESL的MLCC產品在通信領域的地位將變得更為重要。而用在微波通訊、功率放大器、發射機等f≥300MHz頻率下的帶線或微帶電路中微波芯片電容（單層和多層結構）因其薄膜金端、結構堅固和諧振頻率高也備受關注。

組件化

為了獲得更高的容體比，多只MLCC焊接形成多芯組支架電容器，廣泛應用于電源濾波、DC/DC轉換器、開關線路中做能量的輸入與輸出、放電電路（大容量）、高溫濾波或去耦等。

相對于固體鉭電容和鋁電解電容，多芯組支架電容器的等效串聯電阻（ESR）更低，超低的ESR可以保證電容器工作的功耗達到最小。一般多芯組瓷介電容器ESR可小于10mΩ，且由于多芯組支架的引入，多芯片結構相對于設計師水平并聯來說，分布電感減少，從而可以承受更大的電流；同時可減少熱應力對瓷介電容器的沖擊；同時利用金屬材料良好的延展性，增加了瓷介電容器抗機械應力的能力。

在此背景下，中國粉體網將于2023年12月20-21日在湖北宜昌舉辦“第六屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”，屆時，北京元六鴻遠電子科技股份有限公司鴻遠創新研究院副院長齊世順將帶來《應用于高可靠領域的瓷介電容器系列產品研究》的報告。

參考來源：

敬文平：多層陶瓷電容器的技術現狀及未來發展趨勢

電介質Dielectrics：一文了解多層瓷介電容器(MLCC)

熊祥玉等：新賽道新商機新希望變化中的MLCC解讀（三）

（中國粉體網編輯整理/空青）

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