中國粉體網訊  近日，浙江精瓷半導體有限責任公司（簡稱浙江精瓷）完成A輪融資，由資深半導體領域基金臨芯基金領投，諾登創投、海寧泛半導體產業基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現有產品線的生產能力以及新產品管線的開發，二期廠房的建設及研發團隊的擴充。

浙江精瓷是一家專業生產各類工藝覆銅陶瓷基板的企業，核心團隊在覆銅陶瓷基板行業深耕多年，產品形態主要有DBC工藝陶瓷基板、DPC工藝陶瓷基板和AMB工藝陶瓷基板。公司于2020年10月成立，其兩期生產線總投資5.5億元。

公司產品主要應用于IGBT、固態繼電器等半導體領域。其中較為重要的應用市場如IGBT，它具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的“CPU”、新能源汽車的“心臟”。除此之外，它還廣泛應用于軌道交通、智能電網、航空航天等領域，其成本在新能源汽車領域約占到整車成本的10%，在充電樁約占到成本的20%，而目前我國IGBT芯片和模塊約90%依賴進口，在此背景下，我國IGBT未來具有極大的國產替代空間、市場容量擴大趨勢。

IGBT輸出功率高，發熱量大，散熱不良將損壞IGBT芯片，因此對IGBT封裝而言，散熱是關鍵。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結構的復合材料，具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機械強度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強、焊接和鍵合性能好、熱導率高的特性，幾乎成為了IGBT模塊的關鍵封裝材料之一。尤其是，目前AMB技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型。

此次融資，浙江精瓷表示，未來公司將把握國內產業結構調整、不斷深耕陶瓷電路板領域，從技術、客戶、品牌效應等方面全方位提高公司競爭力，力爭未來三年每年高速增長，保持在行業的領先地位。

來源：浙江精瓷

（中國粉體網編輯整理/空青）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除