中國粉體網訊

京瓷

（1）4月5日，日本京瓷發布消息稱，截至2028年，公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠（京瓷株式會社長崎諫早工廠），將生產廣泛用于半導體制造相關的精密陶瓷零件和半導體封裝產品。

（2）5月16日，京瓷在中期營運計劃說明會上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發展半導體業務，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。此次對于其重金投入的半導體業務，京瓷明確將發展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能、提高先進封裝能力。

（3）京瓷精細陶瓷歐洲有限公司宣布將在2023/24財年對位于德國曼海姆和塞爾布的兩個工廠投資約3400萬歐元進行擴建并致力于實現綠色轉型，使其產能擴大一倍。

（4）京瓷株式會社成功研發用于FTIR※的氮化硅(Silicon Nitride，以下簡稱SN)高性能光源。京瓷將在汽車零部件領域所積累的高可靠性技術應用到FTIR光源的研發，成功開發出具有優異性能、紅外輻射強度高的SN光源，以實現更精確的物質識別。此外，京瓷的SN材料擁有優異的耐用可靠性，可以降低設備故障率，減少維護時間。

村田

（1）村田制作所宣布開發出超小（0.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器，主要面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器，進一步擴大了其在汽車應用多層陶瓷電容器制造領域的領先地位，并于9月開始量產。村田利用特有的、通過陶瓷及電極材料的微粒化、均質化實現的薄層成型技術和高精度層壓技術，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器中率先實現了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比現有產品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面和主電路板上更狹窄的空間中，有助于處理器封裝的進一步小型化。

（2）9月1日，村田制作所、石原產業株式會社和富士鈦工業株式會社3家公司共同設立的合資公司MF材料株式會社舉行成立儀式。該公司按照計劃將在宮崎縣延岡市開設新工廠，2026年秋季竣工，2027年投產，以提高鈦酸鋇的產能。

（3）村田制作所在泰國的新工廠竣工，從11月開始生產。據悉，村田預計將在泰國北部南奔府的工廠投入數十億日元（10億日元約合6740萬美元），以在2028年達到全面生產。

NGK

2023年歐洲碳捕集技術博覽會上，NGK展示了有助于CCUS的產品，例如直接從大氣中捕獲CO2的DAC系統的陶瓷產品和能夠在分子水平上進行氣體分離和脫水的“亞納米陶瓷膜”。

賽瑯泰克

用于關節置換的陶瓷組件需求不斷增長，CeramTec集團作為先進陶瓷專家認識到這一點，決定擴大其在Marktredwitz的生產能力。未來幾年，CeramTec集團將在德國現有生產設施的基礎上再增加一個醫療技術生產廠房。CeramTec集團是全球HPC行業的領先供應商，擁有100 多年開發生產經驗。在Marktredwitz生產基地，CeramTec集團主要運營一個卓越生產中心，用于生產髖關節置換用陶瓷部件。

東芝材料

7月25日，東芝材料宣布，將投資70億日元新設另一處氮化硅球生產基地（大分市），并于2026年1月開始生產，屆時產能規模將比2022年度擴大2.5倍。

宇部

7月13日，日本UBE株式會社決定擴建宇部化工廠的氮化硅生產設備，以應對以電動汽車（xEV）軸承和基板為主的需求快速增長。計劃2025年度下半年投產，產能約為目前水平的1.5倍。

東麗

4月12日，東麗工業公司宣布已經開發出世界上第一個無稀土氧化鋯球的大規模生產技術。這種高度耐用的球可用于高性能多層陶瓷電容器(MLCC)和鋰離子電池的電極材料的研磨。東麗計劃在2024年3月啟動樣品工作和量產計劃。

第一稀元素化學工業株式會社

第一稀元素化學工業株式會社公布了一種新開發的氧化鋯粉體，用于制備的氧化鋯陶瓷與以往相比，同等的強度外，擁有約3倍的高韌性，以及在熱水環境下也不會劣化的“水熱劣化”抗性。

日立金屬

日本Proterial公司（原名日立金屬）計劃擴大其位于日本鳥取市的子公司Proterial Ferrite Electronics電動汽車用氮化硅基板的量產體制，總投資10億日元，計劃于2023年下半年開始運營。

資料來源：各公司官網、中國粉體網。

（中國粉體網編輯整理/平安）

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