中國粉體網訊  隨著電子元器件、電力系統和通訊設備等領域的飛速發展，其小型化、集成化程度越來越高，功率密度大幅增加。

尤其是近年來基于氮化鎵等第三代半導體的高頻率、大功率芯片得到了國家和產業的重點關注與廣泛應用，為了提升內核效能，新一代芯片架構正朝向微縮化和3D互聯方向發展，致使芯片的功率密度大幅提高，發熱量隨之迅猛增加。

目前，“熱失效”已成為了制約5G、航空航天等精密裝備內功率器件發展的主要瓶頸之一。

眾所周知，電子設備的散熱能力取決于其所使用的熱管理材料而非器件本身，這也就意味著要解決目前電子封裝的散熱難題，需要對既有熱管理材料進行升級迭代，并有效連接與統合這些部件，形成從芯片至散熱器的最優傳熱路徑。

中國科學院寧波材料技術與工程研究所林正得研究員于2008年博士畢業于臺灣清華大學材料科系，2014年6月加入中科院寧波材料所后，圍繞著"電子封裝熱管理復合材料"開展了一系列基礎和應用研究工作并取得豐碩成果，在"超低熱阻碳基熱界面材料"和"輕質高導熱散熱器材料"兩個方向實現了成果落地。

對于芯片熱失效難題，林正得研究員所在團隊針對熱輸運串聯系統的關鍵零部件進行了攻關開發，克服了復合材料中二維材料填料的“定制調控排列取向”與“強化異質傳熱界面”兩個共性難題，研發出“超低熱阻導熱墊片”、“輕質高導熱碳/銅散熱器”、“大尺寸納米銀導熱環氧膠”等系列新型熱管理材料，從而提出了面向新一代芯片架構的綜合解決方案，實現擁有自主知識產權的創新技術與產品。

2024年5月29日，中國粉體網將在南京舉辦2024高導熱材料與應用技術大會，大會組委會有幸邀請到林正得研究員為大會作題為《電子封裝熱管理復合材料》報告。屆時，林正得研究員將結合自己的研究成果對熱管理復合材料進行詳細闡述。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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