中國粉體網訊  6月11日，羅杰斯官網宣布，公司新的應用實驗室正式竣工。這個也增強了公司在德國埃申巴赫（Eschenbach） curamik®金屬化陶瓷基板生產基地的裝配、測試和檢測能力和服務。

官網顯示，該應用實驗室建立始于2023年，占地 110 平方米，在Eschenbach 的Gossenstrasse 45號基礎設施內建造了一個潔凈室設施，潔凈室于2023年 12 月中旬完工，并安裝了設備。

應用實驗室配備了印刷機、真空釬焊、芯片貼裝、燒結爐等設備，同時還提供相應的測試和檢驗設備。這將使羅杰斯能夠以最低的成本與業內知名、成熟的制造商和供應商建立戰略合作伙伴關系，縮短交貨時間，提供性能卓越的實驗室設備，可滿足市場和客戶對快速高效支持的需求。

羅杰斯于1832年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik®品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES) 事業部負責。

羅杰斯 curamik® 產品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現更高的用電效率。curamik® 基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛，是電力電子產品不可缺少的組件。

羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板

目前全球陶瓷基板市場火爆，市場規模穩步增長。隨著高功率IGBT，SiC功率器件的搭載上車，刺激陶瓷基板的需求，推動產業的發展。Yole 報告指出，隨著xEV的發展帶動了功率模塊封裝材料市場的增長，預計到2029年，功率模塊封裝材料的市場規模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元，復合年均增長率為11%。2023年陶瓷基板材料市場規模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%。

近年來，隨著陶瓷基板市場火熱，競爭激烈，羅杰斯將目標轉向生產成本較低的亞洲國家。2023年，羅杰斯curamik®高功率半導體陶瓷基板項目落地蘇州，目前該生產基地已有第一批員工入駐。該項目投產后，將有助于縮短交付周期，深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術合作，更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求。

來源：羅杰斯官網、羅杰斯先進電子解決方案

（中國粉體網編輯整理/空青）

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