中國粉體網訊  硅微粉是用石英經過破碎、提純、研磨、分級等工藝精細加工而成，其純度高、色澤白，目前已經在電子工業塑封料、電器工業澆注料、玻璃纖維工業、硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領域得到廣泛應用。

由于球形硅微粉在高精尖領域廣闊的應用前景，國外企業對其技術對外高度封鎖，我國球形硅微粉的球形化技術發展及處于加速追趕階段。

本文概述了全球部分知名硅微粉企業（排名不分先后）。

1、Tatsumori Ltd.（日本龍森公司） 

日本龍森公司成立于 1963 年 10 月，注冊資本為 8,641 萬日元，專業從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產品包括高純度結晶性石英粉、高純度熔融石英粉、高純度真球狀石英粉等，生產基地和分支機構分布在日本、馬來西亞、新加坡、美國等國家。

日本龍森公司在倒裝片系列填料中的應用可分為用于倒樁芯片和片頂等高純度真球狀石英粉（可分為 PLV、TFC、USV 系列等）、倒裝片頂部或底部填充膠的填料（TSS 系列）和高導熱率球形氧化鋁填料（Thermalsphere 系列）等，同時公司為滿足對樹脂產品的嚴重耐水性要求還研發出超疏水性的高純度石英填料（CAW-1000），使高負荷、低粘性、高色散成為可能，能夠顯著提高產品的強度。

2、Denka Co.,Ltd.（電化株式會社） 

電化株式會社成立于 1915 年 1 月，截至 2018 年 3 月 31 日的實收資本為 369.98億日元，作為全球性化學工業企業，業務涵蓋無機化學品、有機化學品和電子材料、醫藥等領域，旗下設尖端機能材料部、電子零件材料部、多機能薄膜部和粘合劑綜合方案部，其中尖端機能材料部負責溶融硅石球狀型、超微粒子球狀硅石填充料、電化球狀氧化鋁等產品。

電化株式會社生產的溶融硅石球狀型是將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融，利用表面張力而球狀化的溶融硅石，其特點主要是通過球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動性的提高、高填充和耐磨損性的提高等益處。特別是對于半導體密封環氧樹脂用填充料的用途，該公司有多年的使用經驗，同時研發出應用于記憶裝置的低鈾(低 α)等級產品。超微粒子球狀硅石填充料則是利用該公司獨自的制造技術所開發的超微粒子球狀硅石，可以降低熱膨脹性、提高尺寸的精度，亦適用于各種表面處理、表面改質用填充料。

3、Admatechs Company Limited（日本雅都瑪公司） 

日本雅都瑪公司成立于 1990 年 2 月，注冊資本為 3.07 億日元，主要生產和銷售球形顆粒二氧化硅、球形氧化鋁粉體及其二次加工產品，是國際主要硅微粉生產商。其產品應用于超薄半導體用塑封料、LCD 和 PDP 等的平板顯示設備的隔膜密封材、汽車零部件為首的工程塑料、食品和醫療用品的包裝薄膜等。

該公司生產的產品系列分為 ADMANANO（納米球形硅膠顆粒）、ADMAFINE（顯微球面氧化物顆粒）和 ADMAFUSE（球形氧化微粒），ADMANANO 二氧化硅是在液相中制造而出，具備高分散性、高純度、高透明等性能，ADMAFINE 由于表面無孔隙、水分含量低、分散性能好，同時顆粒尺寸分布較窄，混合控制較容易；而ADMAFUSE 平均顆粒直徑從 5 到 30 微米不等，具有高流動性、低粘度等性能，可以根據客戶的要求進行針對性調整。

4、Nippon Steel & Sumikin Materials Co.,Ltd. Micron Co.（新日鐵住金株式會社微米社） 

新日鐵住金株式會社微米社成立于 1985 年，由日本新日鐵股份公司和播磨耐火煉瓦股份公司共同出資設立，新日鐵 Micron 公司主要致力于半導體封裝材料的研發、生產和供應，產品應用于大規模、超大規模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注、高級橡膠輪胎、高檔油墨、涂料等領域。

該公司是世界上最先利用熔射法，使真球狀微粒子制造技術在大規模的工業化生產中得以實現的材料供應商，其生產的球形硅微粉具有單分散、表面光滑、流動性好、介電性能優異，熱膨脹系數低，電絕緣性好，在氧化中形成多層保護層，具有良好的力學性能和抗高溫抗氧化性能等特點。

5、江蘇聯瑞新材料股份有限公司

聯瑞新材是國內規模領先的電子級硅微粉生產商，公司主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法加工的亞微米級球形粒子；經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。

聯瑞新材布局高端球形硅微粉產品，滿足新型封裝方式和各等級高頻高速基板的需求。公司承擔的“火焰法制備球形硅微粉成套技術與產業化開發及在集成電路的應用”突破國外“卡脖子”技術封鎖。

主要客戶：生益科技、南亞電子材料（昆山）有限公司、聯茂（無錫）電子科技有限公司等

6、江蘇雅克科技股份有限公司

雅克科技成立于 1997 年，以阻燃劑業務為基礎，業務逐步擴展至 LNG 用保溫絕熱板材業務、硅微粉業務、半導體化學材料業務等。

浙江華飛電子基材有限公司（以下簡稱“華飛電子”）是雅克科技硅微粉產品的經營實體，成立于2016年，于 2016 年被雅克科技（002409.SZ）收購為全資子公司。華飛電子是國內知名硅微粉生產商，專業從事硅微粉的研發、生產與銷售，主要產品為角形硅微粉和球形硅微粉，客戶分布在中國大陸、中國臺灣等國家和地區。

華飛電子的球形硅微粉產品主要用于生產環氧塑封料（占70-90%）、覆銅板（占20-30%）等產品，最終用于IC的封裝。

華飛電子球形硅微粉客戶包括：住友電木和日立化成等國際主流塑封料企業。

7、安徽壹石通材料科技股份有限公司

壹石通成立于2006年1月，于2021年8月17日在上海證券交易所科創板上市，是國內知名二氧化硅粉體材料生產商，公司主營產品包括新能源鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料、低煙無鹵阻燃材料等三大類。

在電子通信功能填充材料領域，公司從用于芯片封裝的二氧化硅粉體材料入手，掌握了制備高性能二氧化硅粉體材料的核心技術，同時獲得了中空二氧化硅球形粉體材料制備方法的發明專利，生產出的二氧化硅粉體材料雜質含量低、粒徑控制精確、形貌控制良好、表面改性效果好。

主要客戶：生益科技、日本雅都瑪、陶氏、三星 SDI、日本太陽控股等

8、蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

錦藝新材于2005年創立，致力于提供高端無機非金屬粉體新材料應用解決方案，是一家集研發、生產、銷售、技術服務為一體的國家級高新技術企業。

錦藝新材化學合成球硅開發的工藝屬于“國際首創”，避開了國外的技術封鎖，奠定了我國高端球形硅微粉的加工領域的自主技術及產業化的基礎。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會證明，錦藝新材在高純超細硅微粉領域的全球市場占有率2021年達到25%，國內排名前二。2021年，錦藝新材在國內覆銅板用功能填料市場銷售額排名第一。

在球形粉體制備技術群方面，公司是國內少有的能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術標準的球形硅微粉供應商。直燃法球形硅微粉經客戶認證可實現進口替代，與公司化學合成球形硅微粉組合，能夠在當前覆銅板最高技術等級代表如Megtron8級高速覆銅板、IC載板以及類載板SLP等領域廣泛應用，是目前業內廠商能夠提供的最高等級粉體材料之一。

參考來源：各企業官網、聯瑞新材招股說明書、聯瑞新材年報、天眼查等

（中國粉體網編輯整理/星耀）

注：圖片非商業用途， 存在侵權請告知刪除！