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投資1.5億元！年產280萬片

半導體覆銅陶瓷基板建設項目開工

9月22日，新倉鎮舉行2024平湖西瓜燈群眾文化系列活動全市重大項目集中開工、竣工、投產活動暨新征佳苑建設工程項目開工儀式。

由宇光科技有限公司投資建設，計劃總投資1.5億元，用地面積21.6畝，新建生產車間及配套用房建筑面積3.2萬平方米。項目建設后形成年產280萬片半導體覆銅陶瓷基板的生產能力，預計可實現年產值3億元。

宇光科技有限公司是一家專注于電真空器件研發和生產的國家技術企業，主要產品有真空滅弧室，固封柱，真空電子管，真空直流開關及新能源用直流用接觸器等，產品廣泛應用于電力、冶金、礦山、鐵路、通訊、廣電、醫療、新能源、工業高頻加熱等領域。

奧力威AMB覆銅陶瓷基板項目

預計11月份具備小批量生產能力

據揚州新聞報道，正在建設的江蘇奧力威傳感高科股份有限公司AMB覆銅基板項目已進入設備進場、安裝階段。

該該項目總投資2億元，預計在11月份具備小批量的生產能力，計劃在2025年正式投產。該項目達產后具備250萬片AMB覆銅基板的生產能力，預計可實現年銷售額5 億元以上。

據奧力威公告顯示，其自主研發的AMB氮化硅覆銅載板具有出色的導熱性能、高機械強度、良好的電氣絕緣性能以及優異的耐高溫性能，憑借深厚的科研實力，成功研發出關鍵焊接材料和工藝技術，產品性能優異，可匹配800V平臺及更高電壓和功率的電動車型。

隨著第三代半導體的快速發展，功率半導體器件正向著小型化、集成化、高功率化方向快速發展，對封裝基板的性能要求也日益提升。AMB陶瓷覆銅基板憑借高可靠、高導熱等突出性能優勢已成為高功率器件的關鍵封裝材料。隨著碳化硅功率模塊在800V高壓快充車型的應用逐漸成熟，AMB陶瓷覆銅基板已成為車用碳化硅功率模塊封裝應用的首選封裝材料，市場前景巨大。

由于氮化硅（Si₃N₄）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si₃N₄-AMB陶瓷基板備受矚目。Si₃N₄-AMB具有高熱導率、高機械能、高載流能力以及低熱膨脹系數，適用于SiCMOSFET功率模塊、大功率IGBT模塊等高溫、大功率半導體電子器件的封裝材料，應用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）、軌道交通、光伏等領域。

來源：合美新倉、邗江發布、奧力威公告

（中國粉體網編輯整理/空青）

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