中國粉體網(wǎng)訊  顆粒度和晶粒度是材料科學中兩個不同的概念，它們分別描述了不同層次的結(jié)構(gòu)特征。

顆粒度

定義：顆粒度是指粉體或分散系統(tǒng)中單個顆粒的大小。它通常用來描述粉體、沙子、土壤等非連續(xù)介質(zhì)中個體顆粒的尺寸。

測量：顆粒度可以通過篩分、激光散射、沉降分析等多種方法來測定。

應用：顆粒度對于粉末冶金、制藥、涂料、食品加工等行業(yè)非常重要，因為顆粒大小直接影響到產(chǎn)品的性能，比如溶解性、流動性、反應活性等。

晶粒度

定義：晶粒度是指多晶體材料內(nèi)部由許多小晶體（晶粒）組成的結(jié)構(gòu)中，這些晶粒的平均尺寸。

測量：晶粒度一般通過金相顯微鏡或掃描電子顯微鏡觀察，并采用標準評級圖或直接測量晶粒邊界間距的方法來確定。

影響因素：晶粒度受到材料的熱處理歷史（如退火溫度和時間）、冷卻速率等因素的影響。細小的晶粒可以提高材料的強度和韌性，而較大的晶粒可能對材料的延展性和抗裂紋擴展能力有不利影響。

應用：晶粒度在金屬合金、陶瓷和其他多晶體材料的研究與生產(chǎn)過程中是一個關(guān)鍵參數(shù)，因為它直接影響材料的機械性能、物理性質(zhì)以及最終的應用表現(xiàn)。

以WC粉為例看二者的區(qū)別

WC粉是生產(chǎn)硬質(zhì)合金的基本組分，是應用最廣泛的硬質(zhì)合金硬質(zhì)相，粒度分布作為粉體重要的物性特征指數(shù)，是衡量WC顆粒均勻度的重要指標，特別是合金生產(chǎn)過程中對粒度有著嚴格的要求，粒度分布結(jié)構(gòu)直接影響到合金質(zhì)量，受到了人們的重視。

目前，國內(nèi)外常用的WC粒度檢測方法有：激光粒度儀法、X射線衍射法（XRD）、掃描電鏡法（SEM）、費氏粒度法（Fsss）、氮吸附法（BET）等。然而上述方法中，大部分方法所測得的WC尺寸通常應稱為“顆粒度”而非“晶粒度”。

研究人員指出，由于每個WC顆粒并非都是單晶體，因此“顆粒度”是無法表征“晶粒度”的。盡管XRD技術(shù)能獲得材料晶體結(jié)構(gòu)的宏觀信息，但不能與微觀組織結(jié)構(gòu)相對應，也無從知道晶粒度的分布情況。因此需要一種新型技術(shù)，對WC粉的晶粒度及晶粒分布有一個更深入的了解。

近年來，隨著材料領(lǐng)域的飛速發(fā)展，對材料的各種分析技術(shù)的要求不斷提高，電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)作為新型分析測試方法，備受研究學者們的關(guān)注。EBSD技術(shù)是利用晶體學信息的方法，在樣品表面構(gòu)建各晶粒的取向圖，空間分辨率可達數(shù)十納米，能夠自動標定晶界，統(tǒng)計晶粒度大小，數(shù)據(jù)客觀真實。

因此，相比于傳統(tǒng)的粒度檢測技術(shù)，EBSD技術(shù)可以通過對WC晶粒的取向檢測，從而實現(xiàn)對WC粉的晶粒度及粒度分布進行統(tǒng)計，并做到檢測結(jié)果的可視化。這為今后深入研究WC粉體性能開啟了一扇新的大門。

參考來源：賀鳴等：EBSD技術(shù)在WC粉末晶粒度測量上的應用，株洲鉆石切削刀具股份有限公司

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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