中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近期，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公開了《浙江省重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，分為先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類共計(jì)329種重點(diǎn)新材料。

其中，將聚晶金剛石刀片及刀具、大尺寸高品質(zhì)金剛石單晶材料列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料，芯片導(dǎo)熱用單晶金剛石晶圓列為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，具體性能要求如下：

聚晶金剛石片及刀具

性能要求：（1）石油鉆探用聚晶金剛石復(fù)合片：磨削磨耗比≥5.9×10⁵，抗沖擊性≥1350J，密度>3.90g/cm³，克努普（Knoop）顯微硬度50～60GPa。（2）高端切削刀具加工用聚晶金剛石復(fù)合片：硬度≥8000HV，磨耗比>100000，顯微硬度>6000kg/mm²，耐熱溫度＞700℃。刀具：采用鋼體柄部硬度≥HRC45，采用硬質(zhì)合金基體硬度≥HRA89，切削刃徑向圓跳動(dòng)≤0.01mm，切削刃表面粗糙度Ra0.4μm。

應(yīng)用領(lǐng)域：航空、國(guó)防、風(fēng)能、汽車、石油頁巖氣鉆探、高端切削刀具加工行業(yè)

大尺寸、高品質(zhì)金剛石單晶材料

性能要求：毫米尺度金剛石大單晶，尺寸≥10×10mm，主雜質(zhì)N含量＜1ppm，斷裂強(qiáng)度＞1000MPa。介質(zhì)損耗＜10^-5。

應(yīng)用領(lǐng)域：電子、導(dǎo)航、刀具產(chǎn)業(yè)

芯片導(dǎo)熱用單晶金剛石晶圓

性能要求：熱導(dǎo)率≥2000W/m·K，表面粗糙度Ra＜1nm，尺寸≥2英寸。

應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路

參考來源：浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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