中國粉體網訊 11月5日,半導體關鍵零部件研發生產基地暨泛半導體工業設備研發總部簽約儀式在合肥市包河區政務中心舉行,包河區與高芯眾科半導體有限公司(以下簡稱高芯眾科)簽約合作。
高芯眾科擬在包河經開區投資建設半導體關鍵零部件國產化研發生產基地。該項目是主要從事半導體高純度陶瓷零部件、半導體精密加工硅零部件、液晶面板設備關鍵零部件、等離子特殊涂層、真空機器人及閥門等半導體核心零部件及原材料生產研發產線的建設。
高芯眾科是一家泛半導體行業高新技術企業,國內領先的半導體和顯示面板核心設備真空腔體零部件制造整體方案解決專家,專注于真空腔體核心零部件制造,特殊精密涂層技術,涂層核心材料研發及生產。
從2015年創業進軍半導體核心零部件市場,高芯眾科就將目標鎖定了技術含量高的半導體特殊涂層及相關材料、電極等核心零部件,專注于陶瓷材料生產及開發和陶瓷零部件生產。
近幾年,高芯眾科迎來了新的發展機遇,將半導體零部件的加工、特殊涂層及材料的研發生產等瓶頸逐一突破,解決了半導體設備部分核心零部件的“卡脖子”問題,在半導體行業已經成為炙手可熱的“新星”,訂單量呈現翻倍增長態勢。
半導體零部件市場規模穩定增長,發展空間大
SEMI 數據顯示,2023年全球半導體設備市場規模達預估1009億美元。中國大陸的市場規模約為315億美元,占據了全球市場規模的31%,這表明中國大陸已成為全球半導體設備市場重要市場。
半導體設備的升級迭代在很大程度上依賴于精密零部件的技術突破,這些精密零部件不僅是半導體設備的基石,還支撐著整個半導體設備行業的發展。其性能直接決定了設備的性能,是制造環節中難度較大、技術含量較高的部分。
半導體精密零部件迫切國產化
當前半導體產業鏈國產化替代加速,同時晶圓廠設備采購額大幅上升,引領全球半導體設備市場。國產零部件需求隨之上行,國內廠商已經在多個領域實現突破,多家公司實現相關零部件產品的量產,并進一步拓寬品類、擴大產能、向先進制程精進。
半導體精密零部件對材料的要求極高,需要具有高純度、高穩定性、高耐腐蝕性等特點。近年來,隨著納米技術和先進封裝技術的發展,對材料的要求也在不斷提高,新型材料如先進陶瓷正在廣泛應用于零部件的制造中,以提高設備的性能和可靠性。
來源:人民網-安徽頻道、企業官網
(中國粉體網編輯整理/空青)
注:圖片非商業用途,存在侵權告知刪除