中國粉體網訊 近日，凱盛科技在回答投資者問題中表示，公司在建的5000噸合成二氧化硅主要目標市場是芯片的拋光材料、半導體用封裝材料和制作材料、石英坩堝等，項目部分工序設備已經開始啟動調試。
隨著集成電路技術的發展，特別是進入亞微米工藝之后，由于特征尺寸的減小和高密度器件的實現，集成電路材料層之間的平坦度變得越來越關鍵，對半導體襯底的超精密表面處理效率和表面質量的要求也越來越高，拋光環節也愈發重要。
二氧化硅，半導體拋光的首選磨料
拋光液中磨料的作用是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨，以確保 CMP 過程中的高材料去除率。同時，磨料也是影響拋光液穩定性的重要因素之一。隨著拋光液放置時間的延長以及拋光過程中化學組分的變化，拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發生凝膠現象，這會導致拋光過程中在晶圓表面留下劃痕。
化學機械拋光的工作原理示意圖 來源：孫強等，碳化硅化學機械拋光中金剛石磨粒與二氧化硅磨粒作用的微觀模擬分析
磨料的種類繁多, SiO2具有良好的穩定性和分散性，不會引入金屬陽離子污染，其硬度與單質硅接近，對基底材料造成的刮傷、劃痕較少，適合用于軟金屬、硅等材料的拋光，是應用最廣泛的拋光液。
不同粒徑的SiO2顆粒 來源：程佳寶等，CMP拋光液中SiO2 磨料分散穩定性的研究進展
凱盛科技：持續創新實現企業長期可持續發展
凱盛科技集團是以中建材玻璃新材料研究總院為核心在北京成立的科技型企業集團。玻璃新材料研究總院是新中國第一批成立的全國綜合性甲級科研設計單位，2000年改制加入中國建材集團，并成立中國建材國際工程集團。
來源：凱盛科技官網
近年來，凱盛科技集團確定了玻璃新材料“3+1”戰略布局，打造“顯示材料+應用材料”“新能源材料”“優質浮法玻璃+特種玻璃”3大上市公司平臺，建設世界一流玻璃新材料研究總院，已成為行業領先、享譽國際的高科技企業集團。
公司高純合成二氧化硅的主要優勢體現在兩方面：一是自主開發的工藝技術和工藝設備，有較大的成本優勢，且產線可根據市場需求，靈活調整產品結構；二是生產的前段產品可作為后段的原材料，能夠有效降低整體生產成本。11月26日，凱盛科技回答投資人問題中表示，公司在建的5000噸合成二氧化硅主要目標市場是芯片的拋光材料、半導體用封裝材料和制作材料、石英坩堝等，項目部分工序設備已經開始啟動調試，近日可帶料試生產。
參考來源：
[1] 同花順iNews
[2] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢
[3] 程佳寶等，CMP拋光液中SiO2 磨料分散穩定性的研究進展
[4] 孫強等，碳化硅化學機械拋光中金剛石磨粒與二氧化硅磨粒作用的微觀模擬分析
[5] 化學機械拋光建模與應用綜述
[6] 凱盛科技集團有限公司官網
[7] 中國證券網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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