中國粉體網訊 據金融界消息，近日，有投資者就化學機械拋光工藝相關問題向華海清科提問，公司表示，目前公司的CMP產品在各工藝類別方面均實現了批量應用，且覆蓋了國內絕大部分客戶端。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。
CMP工藝 來源：何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展
化學機械拋光設備系依托CMP技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內的超高平整度；其是一種集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領城最先進技術于一體的設備，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的專用設備之一。根據應用端需求，CMP設備主要分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。
華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備制造商，其前身是2000年雒建斌院士、路新春教授帶領建立的研究團隊，2012年，雒建斌院士帶領此研究團隊，成功研制出具有自主知識產權的國內首臺12in干進干出式CMP設備，2013年3月，清華控股聯合天津市投資設立華海清科，推動該項科技成果的產業化進程。2014年，華海清科研制出國內首臺12in干進干出CMP商業機型-Universal-300。2015年該機臺進入中芯國際北京工廠，2016年通過中芯國際考核并實現銷售。
來源：華海清科官網
Universal-300T 來源：華海清科官網
華海清科的產品填補了我國集成電路制造領域CMP設備技術的空白，打破了國外壟斷。截至2019年4月，該機臺已累計加工60000余片硅片。2017年2月，華海清科第二臺CMP工藝設備進入中芯國際北京工廠，僅用78天的時間就完成了裝機、調試，并生產了過百片晶圓，創造了首臺國產核心工藝設備在集成電路大生產線上線的最高效率，榮獲了中芯國際授予的“突出成就獎”。2018年1月18日，繼在中芯國際順利完成IMD／ILD／STI工藝產品大批量生產之后，華海清科的Cu＆Si CMP設備進入上海華力，這是國產CMP機臺第一次進入上海華力，也標志著國產首臺12in銅制程工藝CMP設備正式進入集成電路大生產線。
來源：華海清科官網
公司依靠國際化的經營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件，致力于為半導體領域的企業提供先進的裝備及工藝的集成解決方案，遵循“科技服務社會”的公司宗旨，持續以優良的品質和卓越的服務贏得國內外用戶的信賴，逐步發展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商。目前公司的CMP產品在各工藝類別方面均實現了批量應用，且覆蓋了國內絕大部分客戶端。
Universal-300系列 來源：華海清科官網
參考來源：
[1] 何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展
[2] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢
[3] 智研資訊、金融界、Semi Dance
（中國粉體網編輯整理/山林）
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