中國粉體網訊  近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司發布公告，宣布其董事會已批準終止原計劃中的“盛美韓國半導體設備研發與制造中心”項目，并將原計劃投入該項目的24,500萬元募集資金，變更至首次公開發行股票募集資金投資項目“盛美半導體設備研發與制造中心”。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業，是具備世界先進技術的半導體設備制造商。盛美上海集研發、設計、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。

來源：盛美半導體設備（上海）股份有限公司官網

盛美上海無應力拋光設備可應用于雙大馬士革和晶圓級封裝，其應用的無應力拋光技術是盛美半導體電化學電鍍技術的一個反向技術，均基于電化學原理，晶圓被固定在夾具上旋轉，并與拋光電源相連接作為陽極；同時電化學拋光液被噴射至晶圓表面，在電流作用下金屬離子從晶圓表面被去除。在硅通孔和扇出工藝應用中，先進封裝級無應力拋光技術通過三步工藝，有效的解決其他工藝所引起的晶圓應力。在硅通孔工藝中，首先采用無應力拋光工藝去除表層的電鍍沉積后的銅層，保留0.2μm厚度；然后采用化學機械研磨工藝進行平坦化將剩余銅層去除，停止至鈦阻擋層；最后使用濕法刻蝕工藝將暴露于表面的非圖形結構內鈦阻擋層去除，露出阻擋層下層的氧化層。在扇出工藝中的再布線層(RDL)平坦化應用中，同樣的工藝能夠被采用，用于釋放晶圓應力，去除表層銅層和阻擋層。

來源：盛美半導體設備（上海）股份有限公司官網

關于“盛美韓國半導體設備研發與制造中心”項目的終止，盛美上海給出了兩方面的主要原因。

1. 中韓兩國法律制度存在差異，公司在尋找合格的境外銀行以及四方監管協議的擬定、簽署方面遇到了一定難度。經過各方多輪磋商，募集資金四方監管協議直到2024年6月末才完成簽署。這一延遲影響了項目資金的及時到位，進而推遲了項目的建設實施。

2. 隨著2024年上半年全球營商環境的不斷變化，盛美上海認為此時進行大規模的固定資產投資存在較大的不確定性，特別是公司及盛美韓國在2024年12月2日被美國工業和安全局列入“實體清單”，進一步印證了這一判斷。因此，為了維護公司和股東的利益，規避潛在風險，盛美上海決定終止該項目。

由于“盛美半導體設備研發與制造中心”項目建筑主體基本完工，后續還剩余部分建筑的內部裝修、部分設備的采購和調試安裝、建筑頂部和周圍的綠化工程尚待完成。為保障項目順利推進，加快項目整體投產進度，公司擬將原計劃投入“盛美韓國半導體設備研發與制造中心”的募集資金24,500萬元變更用于“盛美半導體設備研發與制造中心”，提高募集資金使用效率和優化資源配置的考慮，加快項目建設進度，確保公司產能建設目標的實現。

參考來源：

中國表面處理網、半導體封測、盛美半導體設備（上海）股份有限公司官網、巨潮資訊網

（中國粉體網編輯整理/山林）

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