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路新春，華海清科股份有限公司董事長，清華大學機械工程系首席研究員。長期從事納米摩擦學、納米制造理論與技術研究，是我國最早開展納米摩擦學研究的科研人員之一。帶領團隊建立了我國自主的集成電路化學機械拋光技術體系，研制出系列化學機械拋光裝備并批量應用于集成電路大生產線，為我國集成電路產業技術與可持續發展作出了突出貢獻。榮獲國家技術發明獎一等獎（2023年，排名一）、國家自然科學獎二等獎（2018年，排名三）、國家科技進步獎二等獎（2008年，排名二）、集成電路產業創新突出貢獻獎。

研究方向：

微納制造：納米或亞納米精度表面制造是納米科技的重要領域，研究對象包括納米精度表面制造的原理、工藝及裝備，涉及到機械、材料、力學、化學、物理等多學科交叉。

表面界面微/納摩擦學理論和應用：納米摩擦學是傳統摩擦學的延伸，研究對象包括納米表面界面的微納米摩擦學行為與機理，納米間隙潤滑規律等。

目前，累計獲已授權發明專利超過100項，發表論文80余篇。

潛心研發，解決集成電路制造中拋光裝備“卡脖子”問題

化學機械拋光（CMP）是光刻等集成電路制造工藝進行的前提和保障，裝備長期被國外壟斷。清華大學高端裝備界面科學與技術全國重點實驗室路新春教授和雒建斌院士團隊“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目揭示了拋光過程流場運動規律和晶圓全局壓力調控機制，首創直線運動式新型拋光單元，發明了雙面噴淋清洗與表面張力梯度輔助豎直旋轉干燥技術，建立了亞納米膜厚測量與摩擦力終點檢測技術，發明了模塊化柔性布局整機架構。該項目突破了國外專利壁壘，為芯片制造提供了全系列CMP裝備，經濟社會效益顯著，對我國高端芯片制造自主可控起到重要支撐作用。

不斷突破，Versatile-GP300解決先進IC制造超精密減薄“卡脖子”問題

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備。該裝備復雜程度高、技術攻關難度大且市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。為了突破減薄裝備領域技術瓶頸，路新春教授帶領華海清科利用其在化學機械拋光領域產業化經驗，不斷探索和開拓新方向，集中力量開展超精密減薄理論與技術研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機，解決該領域“卡脖子”問題。

二十余年如一日，支撐我國集成電路裝備產學研發展

面向國家集成電路產業發展布局，路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十余項，成功孵化華海清科并研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現28nm工藝量產，并具備14-7nm工藝拓展能力，創造了多項國產裝備紀錄。公司累計超過110余臺設備應用于先進集成電路制造大生產線，市占率、進口替代率均位居國產IC裝備前列，系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。

路新春教授團隊堅持認為，大學在解決當前出現的關鍵核心技術“卡脖子”問題上應當大有作為，且以產業報國為己任，積極推進科研成果轉化，實現基礎研究和產業需求縱向貫通。

參考來源：

清華大學官網，高端裝備界面科學與技術全國重點實驗室

（中國粉體網編輯整理/山林）

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