中國粉體網訊  3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱"韜盛科技"）正式宣布完成數億元C輪融資。本次融資將重點投入兩個方向：一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能；另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產品的研發與生產。

探針卡：晶圓測試設備的“指尖”

在半導體產業的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中晶圓測試環節中，涉及到大量探針卡的使用，它們對芯片封裝前的電學性能測量非常重要。在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸，再將經由探針所測得的測試信號送往自動測試設備(ATE)做分析與判斷，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測試結果。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。對于一個成熟的產品來說，當產量增長時，測試需求也會增加，而對探針卡的消耗量也將成倍增長。近年來在半導體測試市場快速發展的帶動下，全球探針卡行業也得到了快速的發展。據行業預測，2025年全球探針卡市場規模將達到27.41億美元，國內市場規模將達到32.83億元，其中MEMS探針卡占比達60%左右。

在整個探針卡中，空間轉換基體（STF substrates）是其中的核心組件。隨著科技技術的成熟與提升，芯片功能逐漸增加，設計逐漸復雜，芯片輸入/輸出針腳數也持續增加。為了降低生產成本，晶圓尺寸也不斷提升(如12英寸晶圓)，因此大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多。此類大面積的探針卡，由于探針接觸點的間距小，結構中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個探針與電路板間，作為線路的空間轉換裝置。

與其他多層基板技術相比，LTCC易于實現更多的布線層數和提高組裝密度；便于嵌入元件，增加裝配密度，實現多功能；具有良好的高頻特性和高速傳輸特性；可以形成多種結構的腔體，實現性能優異的多功能微波MCM；它與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者的結合可以實現裝配密度更高、性能更好的混合多層基板。

LTCC三維基板技術是目前技術含量最高，產品品類最多和最復雜的電子陶瓷基板。作為探針卡核心組件的多層共燒陶瓷轉接基板，其應用需求隨探針卡行業的快速發展而急劇上升。因此，探索和研發滿足高性能轉接基板要求的陶瓷材料具有顯著的現實意義和戰略價值。

關于韜盛科技

韜盛科技成立于2006年，是國內一家專業測試接口產品及方案的提供者之一。韜盛科技主要產品有兩大板塊，一是用于成品測試（FT測試）的半導體測試插座，二是用于晶圓測試（CP測試）的探針卡。在芯片成品測試插座領域，韜盛科技國內市占率第一，是該領域公認的國產龍頭；在探針卡領域，國內市場長期以來被FormFactor等外國廠商主導，韜盛科技作為國產廠商，歷經萬難突破了MEMS針自制工藝，擁有了MEMS針自制產線，打破了境外壟斷。

一直以來，韜盛科技始終專注于半導體測試解決方案，產品廣泛應用于AI、車規、航空航天及智能終端等領域的芯片測試。當前，隨著chiplet技術普及和3D封裝滲透率提升，半導體測試環節正成為保障產業鏈安全的核心節點。

來源：韜盛科技官網/官微、安徽省鐵路發展基金、鉛筆道

（中國粉體網編輯整理/空青）

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