中國粉體網訊  3月26日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯瑞新材”）發布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業收入為96,036.04萬元，較2023年同期增長34.94%。歸屬于上市公司股東的凈利潤25,137.44萬元，較2023年同期增長44.47%。

關于營業收入較上年同期增長34.94%，聯瑞新材披露主要原因是：報告期內，半導體市場迎來上行周期，產業鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應用技術快速發展的帶動下，半導體封裝材料、電子電路基板、高性能熱界面材料等市場需求呈快速增長趨勢。公司緊抓行業發展機遇，在優勢領域繼續提升份額的同時，持續推動更多高階產品的登陸工作，高階產品銷量快速提升，導致營業收入增長。

無機填料、顆粒載體行業服務商

聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售，開展功能性無機非金屬粉體材料的研發和制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發。

公司主要產品有利用先進研磨技術制造的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法制造的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法制造的亞微米級、納米級球形粒子；經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。

服務四大領域，“陪你做填料藝術家”

在半導體封裝材料行業，對于具有更低CUT點、更加緊密填充、更低的放射性含量、高導熱性的球形二氧化硅、球形氧化鋁等無機非金屬功能性粉體材料的市場需求。公司依靠核心技術生產的球形無機非金屬粉體材料具有行業領先的電性能、低CUT點、高填充率、高純度等優良特性，精準滿足新一代芯片封裝材料的高性能要求。

在電子電路基板行業，公司依托40年功能性無機非金屬粉體材料的技術積累，突破了高頻、高速、HDI、IC載板等高端覆銅板用功能填料的核心技術，產品具有低Cut點、低介電損耗、高導熱等優良性能，精準滿足了高端覆銅板客戶的需求。2024年，銷售至高端覆銅板領域的超細球形二氧化硅、球形二氧化鈦等產品營收占比持續提高。

在熱界面材料行業，隨著AI等終端應用技術的快速發展以及新能源汽車滲透率的不斷提升，高導熱熱界面材料的需求日益提升，公司球形氧化鋁、氮化鋁等產品可滿足該行業對導熱填料的需求。

在新應用領域，隨著國民經濟的高質增長，特高壓、AIDC等行業的快速發展，對于電力用絕緣制品提出了更高的要求，微米級、亞微米級、納米級球形二氧化硅等產品在3D打印材料、齒科材料、膠片顯影液等方面，利用合理的粒度分布、低比表面積、高流動性、適宜的光學特性等特點，對于制品的性能有大幅度地提升。

球形二氧化硅、氧化鈦、氮化鋁等不斷取得技術突破

經過40年持續研發積淀，公司在先進功能性無機非金屬粉體材料領域構建了獨立自主的全產業鏈技術體系，形成了涵蓋原料設計、顆粒設計、復合摻雜、高溫球化、顆粒分散、晶相調控、表面修飾及模擬仿真等技術集群，實現了從基礎研究到產業化的全流程自主可控。依托自主設計的關鍵設備和技術集群，公司在穩定供應能力、產品性能上具有行業領先優勢。

報告期內，公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達等下游應用領域的先進技術，深化納米級球形二氧化硅、高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發及應用推廣，突破了氮化物球化技術、氮化鋁防水解等諸多技術難題。持續推出多種規格低CUT點Lowα微米/亞微米球形二氧化硅、球形氧化鋁粉，高頻高速基板用低損耗/超低損耗球形二氧化硅，熱界面材料用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，技術儲備20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的發展機遇，產品認證速度不斷加快。公司高階產品營收占比呈上升趨勢，技術壁壘與品牌價值在客戶信賴中持續提升。

參考來源：聯瑞新材2024年年度報告

（中國粉體網/山川）

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