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石墨烯散熱加持！紫光閃存推出兩款高性能PCIe 5.0 SSD
3月28日，紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤，據(jù)了解，二者均采用3D TLC NAND閃存并標(biāo)配1mm超薄石墨烯散熱片。其中，S5系列采用M.2 2280單面設(shè)計(jì)，兼容性出色且散熱表現(xiàn)優(yōu)異，搭載12nm工藝主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。
阿萊德：公司TPCM系列導(dǎo)熱相變材料可應(yīng)用于通信等多行業(yè)
近日，阿萊德在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其TPCM系列導(dǎo)熱相變材料可廣泛應(yīng)用于通信行業(yè)、汽車行業(yè)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，為高功耗設(shè)備提供可靠的散熱解決方案。相較于傳統(tǒng)液冷方案，TPCM材料具備高觸變性、低揮發(fā)性和自粘性，操作更便捷，且無需復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)，適用于對(duì)空間和重量敏感的應(yīng)用場景。
高導(dǎo)熱復(fù)合墊片技術(shù)突破！捷邦精密聯(lián)合華南理工大學(xué)獲專利授權(quán)
本發(fā)明公開了一種面外高導(dǎo)熱碳納米管/硅橡膠復(fù)合墊片及其制備方法，并于2025年3月25日正式公布。該專利通過高導(dǎo)熱碳納米管氣凝膠骨架，結(jié)合有機(jī)硅填料獲得高面外導(dǎo)熱性能的復(fù)合墊片，有效解決傳統(tǒng)熱界面材料難以獲得高面外熱導(dǎo)率的問題。
泰吉諾供貨宇樹科技：熱界面材料能否點(diǎn)燃人形機(jī)器人賽道新爆點(diǎn)？
近期，德邦科技在互動(dòng)平臺(tái)透露，其控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技提供一款專用于人形機(jī)器人的熱界面材料。公司表示，其產(chǎn)品可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。
鴻日達(dá)，加速布局國內(nèi)半導(dǎo)體散熱片領(lǐng)域！
近日，鴻日達(dá)在投資者交流平臺(tái)上宣布，公司計(jì)劃將在2025年年底實(shí)現(xiàn)共計(jì)6-8條金屬散熱片生產(chǎn)線的搭建，同時(shí)，加快相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)能建設(shè)，更好地滿足下游客戶的需求。截至2025年1月，公司半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目的第一條生產(chǎn)線進(jìn)展順利，第二條生產(chǎn)線也已搭建完成，實(shí)現(xiàn)通線正式使用。
總投資3億元！集泰股份結(jié)構(gòu)膠、灌封膠等產(chǎn)品項(xiàng)目開工！
近日，廣州市從化區(qū)2025年第一季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約、開工。其中，集泰股份高端新材料智造基地項(xiàng)目占地67畝，總投資3億元，第一期工程投資1.88億元，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)0.5萬噸聚氨酯預(yù)聚體、1.5萬噸聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、0.5萬噸聚氨酯灌封膠生產(chǎn)線及配套設(shè)施。
總投資3億元！陶瓷散熱基板等電子材料及半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目奠基！
近期，深逸通（廣東）智能裝備科技有限公司舉行了珠海基地奠基儀式。該項(xiàng)目總投資3億元，總用地面積15360.24平方米，主要從事IC載板、半導(dǎo)體設(shè)備、樹脂塞孔設(shè)備及材料的生產(chǎn)。預(yù)計(jì)可年產(chǎn)塞孔機(jī)100臺(tái)、AOI雙面板檢測機(jī)100臺(tái)、塞孔樹脂100噸，年加工覆銅板80萬片。
充電器硬核BUFF，回天新材導(dǎo)熱固定膠迭代上市！
近期，回天新材推出新一代導(dǎo)熱固定膠產(chǎn)品（一款單組分室溫硫化硅橡膠）。該產(chǎn)品通過百瓦超充異常溫升測試，可有效應(yīng)對(duì)GaN氮化鎵技術(shù)普及 VS 熱失控挑戰(zhàn)；支持-40℃~150℃寬溫域穩(wěn)定工作；觸變型膏狀，擠出速率>50g/S，可無縫接入高速點(diǎn)膠生產(chǎn)線，為高功率充電設(shè)備提供了更高效的散熱解決方案。
參考來源：
1.證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局，新浪財(cái)經(jīng)，
2.界面新聞，東方財(cái)富網(wǎng)，集泰股份，新型陶瓷，回天新材
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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