中國粉體網訊 近期，河南省工業和信息化廳、河南省財政廳、河南省科學院聯合關于發布《河南省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2025版）》的通告，涉及碳化硅材料相關的材料領域。
鋁基碳化硅復合材料薄板
(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服強度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)熱導率≥120 W/(m·K)。
碳化硅單晶生長坩堝用高純石墨
(1)密度>1.80g/cm3；(2)電阻率(uΩ·m)：8-13；(3)熱脹系（室溫-1000℃℃）：≤5.8；(4)灰分≤50ppm；(5)碳化硅長晶坩堝使用壽命≥5次；(6)碳化硅長晶厚度≥60mm。
碳化硅晶圓襯底精磨液
(1)粒度：D50=2.0um；(2)圓度：0.94-0.95；(3)電導率：40-90uS/cm；(4)粘度：210-400；(5)去除速率>19.00nm/min。
作為第三代半導體材料，碳化硅廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、數據中心等多個領域。作為全國重要的材料生產基地，河南依托豐富的資源與前瞻布局，在碳化硅材料領域實現技術突破與產業崛起。
碳化硅第三代半導體在河南大有所為
河南省委、省政府高度重視半導體產業發展。2022年2月16日，河南省人民政府印發《河南省“十四五”數字經濟和信息化發展規劃》，規劃提出，積極布局半導體材料產業，發展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、無熔硅單晶研發及產業化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發及產業化，提升集成電路設計能力。
2023年10月3日，中國平煤神馬集團年產2000噸碳化硅第三代半導體粉體項目首批產品正式下線，經權威機構檢測，產品純度為99.99996%、達到優等品標準。這不僅標志著平煤神馬集團在高端硅碳先進材料領域初步實現了“換道領跑”，而且填補了河南省第三代半導體產業領域空白，為保障我國碳化硅第三代半導體供應鏈產業鏈安全性和穩定性，注入了堅實河南力量。
2024年，平煤神馬集團碳化硅半導體實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶晶錠，全面驗證了中宜創芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優勢。
2025年1月由平頂山易成新材料有限公司牽頭聯合河南中宜創芯發展有限公司、河南平煤淅川三責精密陶瓷有限公司3家單位共同申報的河南碳化硅功能材料產業研究院獲批。該研究院成立碳化硅半導體實驗中心、碳化硅磨料實驗中心、碳化硅陶瓷和助劑實驗室、分析檢測中心。
來源：河南省工業和信息化廳、易成新材、集邦化合物半導體
（中國粉體網編輯整理/空青）
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