中國粉體網訊 近日，華海清科發布2024年年度報告，報告中指出，2024年公司實現營業收入同比增長35.82%達到34.06億元，歸母凈利潤同比增長41.40%達到10.23億元，扣非歸母凈利潤同比增長40.79%達到8.56億元。報告期末，歸屬于上市公司股東的凈資產較上年末增加17.31%，總資產較上年末增加28.88%，主要系公司盈利以及存貨增加的影響。
華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備制造商，公司主要產品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、離子注入裝備、邊緣拋光裝備、品圓再生、關鍵耗材與維保服務，打造“裝備+服務”的平臺化戰略布局。公司主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝。
華海清科的前身是2000年雒建斌院士、路新春教授帶領建立的研究團隊，2012年，雒建斌院士帶領此研究團隊，成功研制出具有自主知識產權的國內首臺12in干進干出式CMP設備，2013年3月，清華控股聯合天津市投資設立華海清科，推動該項科技成果的產業化進程。2014年，華海清科研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現28nm工藝量產，并具備14-7nm工藝拓展能力，創造了多項國產裝備紀錄。累計超過110余臺應用于先進集成電路制造大生產線，市占率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。
作為一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備供應商，公司始終堅持以技術創新為企業發展的驅動力，并努力踐行“裝備+服務”的平臺化發展戰略，深耕集成電路制造上游產業鏈關鍵領域，大力發掘CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會，持續優化企業管理體系，強化產品質量與客戶服務保障能力，努力提高產品市場表現及競爭能力。報告期內，公司在技術突破、產品研發、市場競爭、規范治理等方面不斷向世界一流水準邁進。
公司高度重視CMP產品的技術和性能升級，推出了滿足更多材質工藝和更先進制程、先進封裝工藝要求的新技術、新模塊和新產品，推出的全新拋光系統架構CMP機臺Universal-H300已經獲得批量重復訂單，并實現規�；鲐洠幻嫦虻谌雽w客戶的專用CMP裝備研制成功并已發往客戶端驗證；新簽訂單中先進制程的訂單已實現較大占比，公司部分先進制程CMP裝備在國內多家頭部客戶實現全部工藝驗證。目前公司12英寸及8英寸CMP裝備在國內客戶端均已實現較高市場占有率，未來公司還將繼續加大研發投入，持續推進面向更高性能、更先進節點的裝備開發及工藝突破。
公司將持續優化生產、管理等內外部資源，對設計研發、生產制造、客戶服務等各環節流程進行科學規范與優化，通過全面提升企業管理效能，持續深化精細化管理，有效降低企業運營成本，同時公司將持續不斷地加強國內外銷售渠道建設，提高新客戶、新產品的市場開拓能力，助力未來市場份額提升。
參考來源：
巨潮資訊網、企業年報、華海清科官網、Semi Dance、清華大學
（中國粉體網編輯整理/山林）
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