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珠海歐美克儀器有限公司
高性能金剛石銅復(fù)合材料散熱解決方案

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724 點(diǎn)擊724
2025第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)

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592 點(diǎn)擊592
加大研發(fā)，做好“球化”這件事！——專訪山東物元高端裝備科技有限公司總經(jīng)理李鵬飛

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6964 點(diǎn)擊6964
聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響因素及提升策略——訪華南理工大學(xué)何慧教授

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7390 點(diǎn)擊7390
對(duì)話丨2024高導(dǎo)熱材料及應(yīng)用技術(shù)大會(huì)特邀專家采訪實(shí)況

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3511 點(diǎn)擊3511
以“熱”之名 共話未來——2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)隆重召開

以“熱”之名 共話未來——2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)隆重召開

5306 點(diǎn)擊5306
2024高導(dǎo)熱材料及應(yīng)用技術(shù)大會(huì)參展企業(yè)風(fēng)采速覽

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3718 點(diǎn)擊3718
2024高導(dǎo)熱材料及應(yīng)用技術(shù)大會(huì)隆重開幕

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3762 點(diǎn)擊3762
佛山市今順新材料有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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2688 點(diǎn)擊2688
日本JFC氮化硅基板代理企業(yè)邀您出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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3356 點(diǎn)擊3356
安徽碳索芯材科技有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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3706 點(diǎn)擊3706
【會(huì)議報(bào)告】金剛石在導(dǎo)熱材料中以及CVD金剛石在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

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4207 點(diǎn)擊4207
成都方大炭炭復(fù)合材料股份有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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10274 點(diǎn)擊10274
一文了解高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料

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4661 點(diǎn)擊4661
【會(huì)議報(bào)告】高性能、高可靠性導(dǎo)熱材料在新能源汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用

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3635 點(diǎn)擊3635
硅晶粉，導(dǎo)熱領(lǐng)域的新秀

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3738 點(diǎn)擊3738
【展商推薦】丹東百特儀器邀您出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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3053 點(diǎn)擊3053
【展商推薦】長沙西麗納米研磨邀您出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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2370 點(diǎn)擊2370
上海妙可士材料科技有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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1771 點(diǎn)擊1771
深圳市傲川科技有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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7373 點(diǎn)擊7373
【展商推薦】中材人工晶體研究院（山東）有限公司邀您出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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6834 點(diǎn)擊6834
【展商推薦】深圳叁星飛榮機(jī)械有限公司邀您出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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2065 點(diǎn)擊2065
廣東道氏技術(shù)股份有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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1888 點(diǎn)擊1888
赫格納斯（中國）有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

赫格納斯（中國）有限公司確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

4329 點(diǎn)擊4329
江蘇元京電子確定出席2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

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3995 點(diǎn)擊3995
【會(huì)議報(bào)告】微波法制備高導(dǎo)熱氧化鋁粉體材料

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6475 點(diǎn)擊6475
【會(huì)議報(bào)告】石墨烯強(qiáng)化石蠟基光熱相變材料的研發(fā)

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6166 點(diǎn)擊6166
【會(huì)議報(bào)告】柔性石墨烯導(dǎo)熱膜制備及性能研究

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5479 點(diǎn)擊5479
【會(huì)議報(bào)告】電子封裝熱管理復(fù)合材料

【會(huì)議報(bào)告】電子封裝熱管理復(fù)合材料

4077 點(diǎn)擊4077
【會(huì)議報(bào)告】氮化硼基高導(dǎo)熱絕緣透波填料的研究和現(xiàn)狀

【會(huì)議報(bào)告】氮化硼基高導(dǎo)熱絕緣透波填料的研究和現(xiàn)狀

5011 點(diǎn)擊5011
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