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在材相制樣領域，大多數時候對樣品的制備位置并無特定的要求——制備可以在樣品的任意高度位置進行，只要終拋效果滿足要求即可。在這種情況下，操作人員無需擔心制樣的成功率，因為有足夠的試錯機會。但還有一大類制樣是需要針對特定的點、面或區域而進行的，即目標金相制備，常見于微電子、失效分析、礦物、生物醫藥及機械制造等領域。目標制備具有位置敏感性，需要精確的材料定量磨削，因而對設備、耗材及操作人員的要求也相應提高。目標制備的典型應用場景包括以下內容，文中我們將逐一展開。

單個或少量樣品的特定區域制備

制備目標為單個或少量樣品的一個或幾個特定區域，多用于實驗室失效分析或結構連接處的微觀檢查。此種情況下由于樣品的稀缺性及不可重新獲得性，對制樣位置精度及成功率的要求最高，很多技術人員習慣于手動制備以便隨時觀察位置。

芯片引線鍵合處的目標制備

目標位置相同的大批量制備

原材料或元器件、工件的生產批次檢測中，目標檢測位置往往相同，比如PCB 廠商對特定電鍍通孔、盲孔、埋孔等進行的切片抽檢，或機械制造商對焊點、軸承等的工藝質量控制檢測。此時制備效率通常是最主要的考量，當然前提是精度也需要達到規定要求。

PCB原材料的埋孔目標制備

波峰焊焊點的目標制備

特定厚度的薄片樣品制備

在巖相及生物及醫學行業，除了常規的塊體材料金相制備（光片制備）外，有時要將樣品粘接到載玻片上，切割并定量磨削成幾十微米的薄片，以便后續用透射光或偏振光進一步觀察。薄片制備對象包括礦物類樣品、魚耳石等生物類樣品以及細胞組織與血管支架界面這樣的醫療類樣品等，制樣時對樣品厚度控制及表面質量均有一定要求。

巖相薄片示例

單個樣品的等間距分層制備

以微米級的層厚對樣品進行連續精確切片（研磨/拋光）是大體積材料三維表征技術如3D-EDS,3D-EBSD分析中重要的樣品制備方法，目前已經在先進材料研究領域中有所應用。效率、重復性及制樣效果均是該類制樣的考慮因素，一般建議采用智能化全自動磨拋設備進行，最小去除層厚可達500nm。

采用自動金相拋光連續切片原理（由QATM 全自動磨拋機系統實現）制樣的3D-EBSD數據重構示例

總體說來，目標制備中，精度和效率是最為核心的因素。以往為穩妥起見，操作人員多采用手動制備方法，制樣效果強烈地依賴于人的經驗。隨著現代制樣技術的發展，金相設備的功能性、精確性及自動化程度都有大幅提升，將實驗室人員從繁重的手動制樣工作中解脫出來成為可能。

QATM針對目標制備的不同應用提供專業細分的解決方案。行業領先的Qcut 200A精密切割機，Saphir 550自動磨拋機及全自動磨拋系統Qpol 250 BOT 均配備定量磨削功能，為高精度、高重復性及高效率的目標金相制備提供了有力的支撐；同時，高品質的透明鑲嵌材料設備及研磨拋光耗材也確保了制備目標可視性和穩定的材料去除率。

更多關于目標制備的技術細節，敬請期待。