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半導體晶圓用噴霧干燥機50kg
半導體晶圓用的噴霧干燥機,包括干燥機本體、升降式噴霧組件、晶圓承載臺、旋轉(zhuǎn)式晶圓機構和控溫組件,干燥劑本體包括進氣管口、加熱器、濕化容器、泵體、霧化漏斗、旋風分離器和噴管,進氣管口的右端與加熱器相連接,加熱器的上方通過管道與霧化漏斗的頂部相連接,濕化容器的一側與泵體相連接,泵體通過管道與霧化漏斗的頂部相連接,霧化漏斗的底部通過管道與噴管相連接,旋風分離器安裝于霧化漏斗、噴管之間,升降式噴霧組件安裝于噴管上且位于晶圓承載臺的正上方。本發(fā)明所設計的晶圓噴霧干燥機可以實現(xiàn)對多組晶圓同步自動化干燥處理,同時在干燥的過程中可以對晶圓進行全方位的烘干
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