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1.省政協副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調研

4月24日，省政協副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調研，調研組詳細了解企業的發展經營狀況，傾聽企業在助推民營經濟發展的建議。

何寄華副主席對頂立科技取得的成績給予了高度評價，并勉勵企業，要緊貼市場需求、緊扣技術人才、緊抓科技創新，深耕特種裝備、特種材料細分領域，差異化發展、特色化創新、深度化融合，為湖南經濟高質量發展貢獻力量。

2.頂立科技參加第三代半導體SiC單晶生長技術交流會

4月25日，由中國粉體網主辦的”第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會”在蘇州隆重召開。頂立科技受邀參會。

頂立科技憑借材料工藝與熱工裝備高度鍥合的技術優勢，攻克了第三代半導體碳化硅、氮化鎵“單晶生長用原材料和熱場材料的關鍵制備技術，研制的高純碳粉、高純石墨、高純碳纖維保溫材料和碳化硅/碳化鉭涂層石墨構件等，性能指標達國際領先水平，主要應用于航空航天、新能源、電子電器、光伏等領域。

3. 頂立科技參加第五屆SiC半導體用炭材料技術研討會

4月26日，由平度市人民政府、中國科學院山西煤炭化學研究所、石墨邦等單位聯合舉辦的“第五屆SiC半導體用炭材料技術研討會”在青島舉行。

頂立科技董事長戴煜博士將在會上作“面向半導體材料領域的特種熱工裝備技術現狀及趨勢”報告，分享頂立科技針對半導體核心原材料及零部件制造所研發的化學氣相沉積、高溫燒結/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關鍵技術及應用案例。

碳化硅/氧化鋁/氮化鋁燒結爐

化學氣相涂層爐