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本產品是一種低粘度粘接性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠。可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本產品固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

適用范圍：

本品適用于大功率電子元器件，高頻變壓器，連接器，傳感器、電熱零件及散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

技術參數：

市場優勢：

灌封膠工藝簡單，便于操作，有效的保護電子元件，免受外力的侵蝕與破壞，能起到強化電子元件整體性的作用，提高電子元件的抗沖擊能力和使用穩定性，提高內部元件以及線路之間的絕緣性。

添加石墨烯灌封膠，能有效提高其導熱性能，使電子元件散熱更快，延長使用壽命。

產品定制：

為滿足客戶對個性化石墨烯產品的需求，可根據客戶的特別要求，生產滿足客戶技術指標的產品。

青島德通納米技術有限公司

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