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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復(fù)合材料，呈紫紅色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊、流體通道復(fù)雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
性能應(yīng)用
純銅材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐腐蝕性能，延展性優(yōu)異。可應(yīng)用電氣、機(jī)械制造、航空航天、國防等。
燒結(jié)件性能
打印樣品
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