張金平 教授，博士生導(dǎo)師研究方向：研究方向 研究內(nèi)容1：Si基功率半導(dǎo)體器件 開展Si基功率半導(dǎo)體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實(shí)驗(yàn)研究，并開展相關(guān)器件的產(chǎn)業(yè)化工程研究工作，研究的器件包括：IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。 研究內(nèi)容2：寬禁帶半導(dǎo)體（碳化硅）功率器件 開展寬禁帶SiC基功率半導(dǎo)體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實(shí)驗(yàn)研究，研究的器件包括：MESFET、IGBT、MOS等器件。
關(guān)注：278
孫玉寶 副教授研究方向：致力于單離子傳導(dǎo)聚合電解質(zhì)的研究，具體通過提高鋰離子的遷移數(shù)抑制濃差極化，消除鋰枝晶安全隱患，以期實(shí)現(xiàn)單離子傳導(dǎo)高比能鋰金屬二次電池。
關(guān)注：281- 關(guān)注：350
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陳彩鳳 副教授研究方向： 1.微/納米壓電纖維及其復(fù)合材料的制備理論與技術(shù)； 2.新型智能材料的制備與應(yīng)用； 3.傳感/驅(qū)動等智能器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計與研制。
關(guān)注：259
林正得 研究員研究方向：二維材料導(dǎo)熱應(yīng)用(表界面化學(xué)與物理) 功能復(fù)合材料制備與應(yīng)用(功能材料與納米器件) 生醫(yī)傳感器件(功能材料與納米器件)
關(guān)注：321- 關(guān)注：324
馬曉燕 教授研究方向：有機(jī)-無機(jī)雜化高分子材料的分子設(shè)計與合成 新化學(xué)電源的設(shè)計及新化學(xué)電源材料的設(shè)計與合成 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)高分子的設(shè)計、合成與自組裝 高分子材料的共混改性 國防技術(shù)基礎(chǔ)研究
關(guān)注：347
張廣成 教授研究方向：①高性能聚合物結(jié)構(gòu)泡沫及功能泡沫材料的研究； ②特種工程塑料的改性及應(yīng)用研究： ③高分子材料成型加工新技術(shù)研究 ④功能高分子材料的制備、結(jié)構(gòu)與應(yīng)用研究 ⑤樹脂基復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能研究
關(guān)注：486
張教強(qiáng) 教授，博士生導(dǎo)師研究方向：聚合物合成及復(fù)合材料成型 含能材料及相關(guān)物質(zhì)的合成及熱穩(wěn)定性 環(huán)境材料的制備及應(yīng)用
關(guān)注：341
