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LaserPIT通過掃描激光加熱埃法測量薄板材料平面方向上的熱擴散系數；
對于高導熱材料，還可測量亞微米的薄膜。
應用：
1. 測量高導熱薄板的材料的熱擴散系數；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；
2. 測量金屬薄板的熱擴散系數；（厚度＜5μm）銅、鎳、不銹鋼等；
3. 測量低導熱系數材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；
4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散系數；（厚度＜100μm）
5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）
6. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散系數；
7. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散系數；
8. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；
9. 評估各種濺射靶材料；
儀器特點：
l 精確測量從鉆石到聚合物片材的熱擴散系數；
l 適用于各種材料3-500um厚度試樣；
l 通過微分方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導熱系數；
儀器規格：
型號 | LaserPIT-R | LaserPIT-M2 |
測量內容 | 熱擴散率 | |
溫度范圍 | 室溫 | 室溫~200℃ |
試樣尺寸 | 片狀材料： 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness 基片上的薄膜材料： 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness | |
測量氛圍 | 真空，＜0.02Pa | |
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