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Repro Stand 宏觀影像儀

宏觀影像儀主要用于分析用戶大尺寸樣品失效后的整體形貌及缺陷，設備由調焦支架、具備標尺功能的網格底座、照明光源、攝像頭（相機）及圖像處理分析軟件組成；可廣泛應用于PCB/PCBA失效分析、電子元器件失效分析、金屬材料失效分析、復合材料失效分析及高分子材料失效分析等多個行業。

產品特點：

1.采用5400k固定色溫的照明光源，確保樣品的真實色彩還原；

2.可根據實際預算配置單反相機、專用攝像頭及宏觀顯微鏡等拍攝組件；

3.底板為網格型，固定尺寸，可方便的作為樣品標尺；

4.可根據實際需求選配手動或電動聚焦模塊，并在軟件中進行實時景深合成處理；

5.可配置可調角度樣品底座，方便樣品進行多角度觀察；

6.具有實時圖像處理功能，可做圖象加強處理或幾何測量，支持多種定倍功能，如屏幕定倍顯示（保證屏幕顯示與目鏡觀測效果一致）；定倍打印（保證打印結果的倍數以及尺寸）；定倍切割；報告中插入定倍照片（在Word和Excel中插入定倍照片）；

7.專業的斷口分析功能：支持GB/T 12778-2008、 GB/T 229_2007定量分析標準。同時支持沖擊斷口測量和落錘斷口測量。內涵斷口標尺法、比照法、圖譜法。同時能測量韌性斷面率、脆性斷面率和側膨脹值；實現對各種斷口的分析與測量，是分析材料韌脆屬性的有力工具。

主要測量參數 ：

a.脆性斷面率：斷口中晶狀區的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比。

b.韌性斷面率：斷口中纖維區的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比。

c.側膨脹值：斷裂試樣缺口側面每側寬度較大量增加之和。單位：mm。

8.沖擊斷口標尺法

9.沖擊斷口比照法

圖像中包含斷口圖像和原始試樣圖像，在圖上勾畫脆性斷口的區域和原始試樣橫截面，計算出脆狀區面積和原始橫截面積，計算脆性面積率和韌性斷面率。

10.沖擊斷口圖譜法

將軟件內置的韌性斷面率圖像與采集圖像疊加，比較判斷符合標準的斷面率百分比，確定斷面率數值。

11.落錘斷口標尺法

通過測量與斷口等高的尺子長度確定系統標尺。在圖上勾畫脆性斷口的區域，計算出韌狀斷面率。評定分為普通斷口和異常斷口。

12.韌脆轉變曲線

軟件自動繪制韌脆轉變曲線，計算韌脆轉變溫度ETT50， FATT50 。并可將曲線保存為位圖

13.歷史數據的管理與查詢

系統具有歷史數據備份、歷史數據查詢等等管理功能，可以實現方便的復查和統計。