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一、Tergeo系列等離子清洗機應用

適用于等離子體清洗，蝕刻，表面處理

應用領域

1.醫療器械活化、殺菌和提高涂層附著力

2.光刻膠灰化、除渣、硅片清洗

3. PDMS，微流體，玻片和實驗室上的芯片

4.用于烴污染去除的SEM / TEM樣品清洗

5.引線鍵合，倒裝芯片底部填充，器件封裝和解封

6.改善金屬與金屬或復合材料的結合

7.改善塑料、聚合物和復合材料的粘接

二、Tergeo系列等離子清洗機的特點

1、13.56MHz高頻射頻發生器；

2、7英寸觸摸屏控制界面，全自動操作；

3、標配75W版本，可選150W版本；

4、系統具有雙等離子源。浸入式等離子源用于主動表面處理、光刻膠蝕刻。遠程式等離子源用于溫和的污染清除以及脆弱易損樣品的表面活化。

三、技術參數

1、控制系統

1）操作界面：7英寸電阻觸摸屏操作界面，支持多種工作方式。

2）程序控制：可編程，總共有20個程序，每個程序有3個清潔步驟。

2、反應腔體

1）腔體材質：圓柱形石英玻璃艙；

2）腔體容積：2.6L；

3）腔體尺寸：內徑110毫米，深度280毫米。

3、射頻電源

1）射頻頻率：13.56MHz；

2）射頻功率：標配0~75W；從0瓦到75瓦之間以1瓦間距連續可調，可選0~150W；。

4、等離子源

1）等離子強度探測器實時測量等離子源強度。

2）外置電極設計，高壓電極不合等離子接觸以避免金屬濺射造成的樣品污染。

5、氣體控制

1）氣路控制：標配一路MFC；可選配三路MFC；

2）質量流量計可以在0~100sccm之間控制氣體流量；

3）一路(Venting and purging)氣體入口用來快速給樣品室放氣和沖走殘余處理氣體。