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功能特點(diǎn)

結(jié)構(gòu)緊湊，可集成到晶圓探針臺(tái)上，設(shè)計(jì)用于探針測(cè)試

可編程控溫，涵蓋不同溫度段（具體由型號(hào)而定）

適用不同尺寸晶圓的真空吸附槽設(shè)計(jì)

低溫可降溫至 77K

可選三同軸接口，以實(shí)現(xiàn)pA級(jí)測(cè)試

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

*可做定制或改動(dòng)，詳詢上海恒商

技術(shù)參數(shù)

臺(tái)面選項(xiàng)

標(biāo)準(zhǔn)：氧化鋁

可選：鍍鎳、鍍鋅或鍍金

晶圓樣品真空吸附

多個(gè)獨(dú)立的真空吸附通道

可定制真空吸附方案

晶圓頂桿

默認(rèn)無，可定制

底座冷卻

可通循環(huán)水，以維持底座溫度在常溫附近

安裝

可集成到探針臺(tái)上，可定制安裝支架

臺(tái)面電位

電接地（R），電懸空（RF），可選三同軸（RT）

BNC接口

同軸 或 三同軸

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制（含LVDC降噪電源）

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩(wěn)定性

±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

溫度均勻性

全臺(tái)面 ±2% 或 更優(yōu)

軟件功能

可設(shè)溫控速率，可設(shè)溫控程序，可記錄溫控曲線

選型表

型號(hào)

臺(tái)體尺寸

適用樣品尺寸

重量

kg

溫控*負(fù)溫需液氮系統(tǒng)

變溫速度

小

大

低溫

高溫

加熱

制冷

HCC206R/RF

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

200°C

+30°C/min

-15°C/min

HCC206RT

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.5

-80°C

200°C

+15°C/min

-8°C/min

HCC306R/RF

200 mm x 176 mm x32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

300°C

+30°C/min

-15°C/min

HCC208R/RF

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

200°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC208RT

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

4.0

-80°C

200°C

+15°C/min

-3.5°C/min

HCC308R/RF

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

300°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC20CR/RF

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80°C

200°C

+15°C/min

-1.5°C/min

HCC20CRT

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

10.0

-80°C

200°C

+12°C/min

-1.2°C/min

HCC30CR/RF

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80°C

300°C

+15°C/min

-1.5°C/min