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美國 Nisene 化學/激光開封、濕法去層

Nisene（前身稱為 B&G International）是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有著30多年自動開封研發制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界***， 可以提供全面的產品，方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Nisene提供創新的， 高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求。

Jetetch Pro 開封機

Nisene新型Jetetch II開封機秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了Nisene 公司為符合現在直至將來失效分析專業需求而提供創新， 高質量設備產品的傳統。

**的JetEtch Pro系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。其優點表現在：

1.一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證**的可見性；

2.不同的構裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現的準確性和功能性無可匹敵；

3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

4.JetEtch Pro酸混合選擇：JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；

5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.**JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；

8.不會有機械損傷或影響焊線；

9.可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸；

10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；

12.無需等待，自動完全腐蝕；

13.通常使用的治具會與設備一同提供；

14.通常情況不需要樣品制備；

15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；

16.設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

JetEtch TotalPROTECT 銅線開封機

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創新解決方案。

主要特點:

? 市場上用途*廣泛的開封系統

? 保持敏感元件的完整性

? 采用**偏置電壓應用程序

? 允許冷卻蝕刻酸通過特殊

的冷卻功能

? 提供了大的范圍的蝕刻參數

優點:

? 行業**的安全性能

? 更快的蝕刻處理時間

? 靈活的蝕刻頭設計

? 高級的長壽泵

? 行業中的***的軟件

標準治具及訂制治具

Nisene提供種類眾多的標準治具及訂制治具，滿足絕大多數塑封器件高精度，高重復性開封要求。

標準治具包括：

- Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

- DIP/SIP Kit

- PLCC Kit

- SOIC Kit

- QFP Kit

- PBGA Kit

- QFN/MLP Kit

- Die Down BGA Kit

更精確、更方便的訂制治具：