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高速電鍍銅同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的均勻化控制
水平式電鍍腔體，無(wú)交叉污染
可單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間（up time）
Rubber Seal 技術(shù), 更好的密封性能
第二陽(yáng)極技術(shù),更好地控制均一性
靈活的工序控制
兼容8寸和12寸
*多可配至3個(gè)Load Port
*多可配至4種預(yù)濕腔體，真空控制
*多可配至4 個(gè)清洗腔體
*多可配至20個(gè)電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設(shè)備尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工藝性能：
片內(nèi)均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復(fù)性: <3%
COP: < 10 μm
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