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產品特點
ProductCharacteristics
1.非接觸加工，對材料損傷小,切制精度高。
2.分層切割,滿足了對材料對種加工的需求。
3.影像插捉把標，可配套自動化上下料，實現自動化加工。
應用領域
Applicable Fields
廣泛應用于名種氧化鋁、氮化鋁、氧化錯、碳化硅等DBC陶瓷基板。
該設備主要用于DBC行業激光劃片，廣泛用于電子、電子模塊、半導體制冷和LEDB件等封裝領域。
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