功率（kw）：
-重量（kg）：
-規格外形（長*寬*高）：
-生產能力（kg/h）：
-適用物料：
-動力類型：
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產品特點ProductCharacteristics
1.采用超短脈 沖的紫外皮秒激光,具有加工效率高,熱影響區小,無需后續輔助處理等優點,可以達到“冷”加工的工藝2.采用大理石平臺X系統采用直線電機驅動系統,確保平臺高速運行的精準度和穩定性。
3.配置高像系CCD自動對位功能,保證產品切割對位精確。
4.可配置超大幅面的遠心場鏡,確保加工大幅面產品時不要拼接。**單加工幅面可達到200“200mmo5.配置高精度的振鏡確保產品加工精度和轉角工藝效果。
6.幣意精電可達lum。
應用領域
Applicable Fields
廣泛應用于半導體陶瓷封裝、功率元器件、陶瓷基板。
適合陶瓷基片電路刻蝕,采用超快激光對氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板電路進行金層減薄、鎳層減薄、金鎳層去除。
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