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產(chǎn)品優(yōu)勢

? 自主開發(fā)的氮化鋁粉體制備氮化鋁生瓷帶;

? 自主開發(fā)的氧化鋁生瓷帶;

? 自主開發(fā)的鎢金屬漿料;

? 滿足器件、模塊和組件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。

產(chǎn)品應(yīng)用方向

? UVLED

? RF和微波封裝

? 雷達(dá)模塊封裝

? 功率模塊封裝

? 半導(dǎo)體加熱器

產(chǎn)品介紹

　　高溫共燒陶瓷產(chǎn)品主要有陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片等，產(chǎn)品主要用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導(dǎo)體封裝等多個封裝領(lǐng)域，陶瓷以氮化鋁、氧化鋁等材料為主。事業(yè)部具備先進(jìn)的電子封裝設(shè)計手段和自動化多層陶瓷生產(chǎn)能力，技術(shù)力量雄厚，工藝設(shè)備先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良，目前已開發(fā)5大類產(chǎn)品，超過200余種。