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由于氮化鋁（AlN）陶瓷基板所具有作為新一代的高導熱性材料，越來越受到人們的關注和重視，是新一代LED照明、大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件理想的散熱和封裝材料。
產品優勢
? 優良的熱傳導性
? 可靠的電絕緣性
? 低的介電常數和介質損耗
? 接近于硅(Si)的熱膨脹率
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